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公开(公告)号：CN115458295A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110638537.0
申请日：2021-06-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电源模块以及变压电源装置，其中电源模块包括电源子模块，多个引脚和第二绕组单元。电源子模块包括开关、磁芯组件和第一绕组单元。第一绕组单元包括第一绕组部和第二绕组部。多个引脚设置于电源子模块下表面。第二绕组单元设置于系统板，第二绕组单元包括第三绕组部和第四绕组部。第三绕组部通过多个引脚中的至少部分引脚与第一绕组部连接形成第一绕组。第四绕组部通过多个引脚中的至少部分引脚与第二绕组部连接形成第二绕组。磁性组件、至少第一绕组和第二绕组形成磁性元件。开关设置于磁性元件，并与磁性元件电连接。多个引脚中至少有一个为电源模块的输出端，电源模块通过该输出端给设置于系统板上的智能IC负载供电。
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公开(公告)号：CN111952293B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201910402768.4
申请日：2019-05-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/64 , H01L21/50 , H02M3/00 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/29
Abstract: 本公开关于一种功率模块及其制造方法。功率模块包括第一载板、磁性组件、第二载板、功率器件。第一载板包括第一面、第二面以及至少一导接部件，其中第一面与第二面彼此相对，至少一导接部件设置于第一面与第二面之间。磁性组件设置于第一载板的第一面与第二面之间，且包括至少一磁芯以及至少一绕组，其中至少一绕组具有一第一导接端子与一第二导接端子，分别自第一载板的第一面与第二面导出。第二载板设置于第一载板上，且包括第三面与第四面，第三面与第四面彼此相对，其中第四面面向第一面。至少一功率器件设置于第二载板的第三面，且通过第二载板电连接至第一载板。
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公开(公告)号：CN114388242A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011139866.2
申请日：2020-10-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁芯组件及绕组组件，磁芯组件包含第一磁柱及第二磁柱，第一磁柱及第二磁柱彼此独立设置，绕组组件包含第一绕组，第一绕组绕制于第一磁柱，第一绕组由至少部分的基板所构成，基板包含第一容置空间、第二容置空间及第一金属层，至少部分的第一绕组由至少部分的第一金属层所构成，第一磁柱及第二磁柱分别设置于第一容置空间及第二容置空间内，基板为一体成型的结构。
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公开(公告)号：CN113556916A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110184733.5
申请日：2021-02-10
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出一种数据处理装置。数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。数据处理器设置于载板上方。电源模块设置于载板下方，并通过载板给数据处理器供电。第一散热器设置于载板上方。导热板包含一主体部以及一第一延伸部。主体部设置于电源模块下方。第一延伸部由主体部向上延伸，并连接到第一散热器。本发明能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题。
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公开(公告)号：CN113097190A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010016898.7
申请日：2020-01-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/60 , H02M1/44 , H02M3/158 , H02M3/335
Abstract: 本发明提供一种电源模块及电子装置，该电源模块用于一集成电路芯片组件，所述集成电路芯片组件包括集成电路芯片和第一载板，所述集成电路芯片位于所述第一载板的第一侧；该电源模块包括：第二载板；第一级电源单元；以及第二级电源单元，所述第二级电源单元的功率输入端子与所述第一级电源单元的功率输出端子通过所述第二载板电连接；其中，所述第二级电源单元的功率输出端子与集成电路芯片的功率端子电连接，且所述第二级电源单元在第一平面的投影至少部分位于所述集成电路芯片在所述第一平面的投影范围之内，所述第一平面与所述第一载板平行。本发明的电源模块实现了向集成电路芯片垂直供电的同时，减少了对第一载板空间的占用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110139477A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201810131380.0
申请日：2018-02-09
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构，电源模块包括基板，其具有相对的第一表面和第二表面；所述基板上设有第一导电部、主动元件、功率型被动元件；所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；其中，设置于基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。本发明可提升PCB利用率和功率密度，更大程度提升电源模块的功率，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求。
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公开(公告)号：CN113097190B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010016898.7
申请日：2020-01-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/60 , H02M1/44 , H02M3/158 , H02M3/335
Abstract: 本发明提供一种电源模块及电子装置，该电源模块用于一集成电路芯片组件，所述集成电路芯片组件包括集成电路芯片和第一载板，所述集成电路芯片位于所述第一载板的第一侧；该电源模块包括：第二载板；第一级电源单元；以及第二级电源单元，所述第二级电源单元的功率输入端子与所述第一级电源单元的功率输出端子通过所述第二载板电连接；其中，所述第二级电源单元的功率输出端子与集成电路芯片的功率端子电连接，且所述第二级电源单元在第一平面的投影至少部分位于所述集成电路芯片在所述第一平面的投影范围之内，所述第一平面与所述第一载板平行。本发明的电源模块实现了向集成电路芯片垂直供电的同时，减少了对第一载板空间的占用。
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公开(公告)号：CN113628852B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010387760.8
申请日：2020-05-09
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开涉及电子电力技术领域，尤提出了一种电源模块、供电系统以及多相反耦合电感。电源模块包括反耦合电感和设置在反耦合电感上的多个半桥模块，反耦合电感包括多个绕组以及磁芯，多个绕组在第一平面与第二平面之间均为直线型绕组；第一磁芯和第二磁芯分别位于绕组的两端，磁芯立柱连接第一磁芯和第二磁芯，磁芯立柱为多个，且与第一磁芯和第二磁芯形成多个磁芯单元，磁芯单元与绕组对应设置，多个磁芯单元均沿相同方向从第一平面环绕对应的绕组延伸至第二平面，封闭区域与绕组一一对应地设置；其中，半桥模块与绕组一一对应地相连接，且每一半桥模块桥臂的中点与相应的绕组的第一端电性耦接。
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公开(公告)号：CN115800680A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111057839.5
申请日：2021-09-09
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电源模块及电源系统，该电源系统包括至少一个电源模块、负载及系统电路板。至少一个电源模块包括磁芯、功率芯片、第一导电件和第二导电件。磁芯包括相对的第一侧、第二侧、第三侧及第四侧，还有从第一侧延伸至第二侧的一竖直的通道。功率芯片包括至少两个连接成半桥电路的开关，且可堆叠于磁芯的第二侧，通道的延伸方向与其主平面垂直，也可设置于磁芯的第三侧或第四侧。第一导电件和第二导电件贯穿通道设置。本申请提供的至少一个电源模块通过系统电路板为负载供电，可以实现多相之间反向耦合，并采用集成设计能够同时较好的满足高功率密度和更小体积、快速动态回应和多路供电需求以及低成本等多种需求。
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公开(公告)号：CN115800679A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111057833.8
申请日：2021-09-09
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电源模块及电源系统，该电源系统包括至少一个电源模块、负载及系统电路板，至少一个电源模块通过系统电路板为负载供电。该至少一个电源模块包括磁芯、功率芯片、第一导电件和第二导电件，其中，磁芯包括相对的第一侧和第二侧以及相对的第三侧和第四侧，还有从第一侧延伸至第二侧的水平通道。功率芯片包括至少两个连接成半桥电路的开关，第一导电件和第二导电件横穿通道并堆叠设置，通过对第一导电件、第二导电件、磁芯与功率芯片之间位置的不同布局形成多种不同排布的电源模块，使得所形成的电源模块能够均衡满足更高功率、更高效率、更高功率密度和更小体积、更高动态性能以及多路供电需求等高要求。
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