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公开(公告)号:CN111106074B
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN201811257942.2
申请日:2018-10-26
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/48
Abstract: 本公开涉及一种功率模块及其制造方法。其中功率模块包括载板、功率器件、引脚组件以及至少一塑封部件。载板包括一第一面、一第二面,其中第一面与第二面彼此相对,载板包括一导接线路。功率器件设置于载板,功率器件与导接线路电性连接。引脚组件设置于载板,包含相连的一第一水平部与一竖直部,竖直部与载板的导接线路电性连接。引脚组件具有一第一接触面和一第二接触面,第一接触面和第二接触面不共面。至少一塑封部件设置于载板,至少部分的包覆载板并至少部分的包覆引脚组件,引脚组件的第一接触面和第二接触面外露于塑封部件。功率模块具有一第一表面和一第一侧面,第一接触面位于功率模块的第一表面,第二接触面位于功率模块的第一侧面。
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公开(公告)号:CN114123366A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202010886356.5
申请日:2020-08-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供一种车载充电装置,包含主体单元、至少一无线充电线圈及多个有线充电单元。主体单元接收输入电能,并转换输入电能,以及提供至少一无线充电电能及多个有线充电电能。每一无线充电线圈耦接于主体单元以接收对应的无线充电电能,并通过电磁耦合为放置在无线充电线圈上的无线电子装置进行充电。每一有线充电单元具有线束以及位于线束两侧的输入端及输出端,输入端耦接于主体单元以接收对应的有线充电电能,有线充电电能经由线束被传输至输出端,并为连接于输出端的至少一有线电子装置进行充电。
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公开(公告)号:CN114069754A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202010796080.1
申请日:2020-08-10
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种无线充电方法及其系统,其中无线充电方法包含步骤:(a)提供充电装置,其中充电装置上具有至少一充电区供智能型装置放置,充电装置是架构在执行充电任务时对智能型装置进行充电,充电任务包含至少一充电子任务,充电装置是架构在执行检测任务时检测充电区上是否具有检测物;其中,检测任务包含多个检测子任务;(b)执行充电初始化程序及通信初始化程序;以及(c)执行多个检测子任务及至少一充电子任务,其中至少一充电子任务是穿插在多个检测子任务中执行。
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公开(公告)号:CN113890125A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN202010635500.8
申请日:2020-07-03
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有散热结构的充电装置。充电装置包括电路基板、高频开关组件、导热板体、磁组件、电容以及壳体。电路基板具有第一面以及第二面,其中第一面与第二面为彼此相反的两个面。高频开关组件设置于第一面上。导热板体于空间上与高频开关组件以及电路基板的第一面相对,且热耦合至高频开关组件。磁组件与电容,设置于电路基板上。壳体连接至导热板体,其中壳体具有一容置槽,电路基板、高频开关组件、磁组件以及电容容置于容置槽。
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公开(公告)号:CN111669926B
公开(公告)日:2021-09-17
申请号:CN202010441941.4
申请日:2020-05-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电磁场收发装置及无线充电装置,包括:罩体、选择性屏蔽盖、密封圈以及收发单元。所述选择性屏蔽盖设置有选择性屏蔽电场或磁场的电磁场收发窗口。所述密封圈套设于所述罩体。所述选择性屏蔽盖通过所述密封圈与所述罩体的开口相对于电场或者磁场无缝连接,且所述选择性屏蔽盖与所述罩体形成腔体。所述密封圈与所述选择性屏蔽盖电连接,且所述密封圈包围所述电磁场收发窗口。所述收发单元设置于所述腔体内。所述收发单元用于接收或发射目标电磁场。本申请通过上述结构不仅可以实现目标电磁场的顺畅发射功能,还具有极好的电磁干扰屏蔽的效果,适应性强。
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公开(公告)号:CN111669926A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN202010441941.4
申请日:2020-05-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电磁场收发装置及无线充电装置,包括:罩体、选择性屏蔽盖、密封圈以及收发单元。所述选择性屏蔽盖设置有选择性屏蔽电场或磁场的电磁场收发窗口。所述密封圈套设于所述罩体。所述选择性屏蔽盖通过所述密封圈与所述罩体的开口相对于电场或者磁场无缝连接,且所述选择性屏蔽盖与所述罩体形成腔体。所述密封圈与所述选择性屏蔽盖电连接,且所述密封圈包围所述电磁场收发窗口。所述收发单元设置于所述腔体内。所述收发单元用于接收或发射目标电磁场。本申请通过上述结构不仅可以实现目标电磁场的顺畅发射功能,还具有极好的电磁干扰屏蔽的效果,适应性强。
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公开(公告)号:CN111415909A
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN201910013074.1
申请日:2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种多芯片封装功率模块,其包括:多个芯片,包括相邻设置的第一芯片和第二芯片;第一导电件,至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间;以及第二导电件,至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间,其中,所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端,所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端,且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块,芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出,使得路径对称,从而减少电路阻抗,提升效率和输出电流的能力。
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公开(公告)号:CN107171532B
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201610120592.X
申请日:2016-03-03
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明是公开一种功率模块,包括磁性组件、开关元件、第一上导接部及第一侧壁导接线路。其中磁性组件包括第一磁芯、第二磁芯以及容置空间。第一磁芯具有第一上表面、第一下表面及多个第一侧壁通孔。第二磁芯与第一磁芯相组接。容置空间形成于第一磁芯及第二磁芯之间。开关元件设置于第一磁芯的第一上表面,且位于该容置空间之内。第一上导接部设置于第一磁芯的第一上表面,且电连接至开关元件。第一侧壁导接线路设置于第一侧壁通孔,且电连接于第一上导接部。本发明同时整合磁性组件与开关元件,使功率模块可实现高效率及高功率密度,以有效降低功率模块对系统主机板资源的占用,进一步提高功率模块产品的竞争力。
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公开(公告)号:CN108988836A
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201810834426.5
申请日:2013-12-16
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Inventor: 曾剑鸿
IPC: H03K17/10 , H03K17/567 , H02M1/08 , H02M1/36 , H03K17/74 , H01L27/06 , H01L27/085 , H01L29/808 , H02M1/00 , H02M3/156 , H02M3/158 , H02M7/5387 , H03K17/687
CPC classification number: H01L27/0605 , H01L27/085 , H01L29/808 , H02M1/08 , H02M1/36 , H02M3/156 , H02M3/1588 , H02M7/5387 , H02M2001/0058 , H03K17/102 , H03K17/107 , H03K17/567 , H03K17/74 , H03K2017/6875 , Y02B70/1466 , Y02B70/1491
Abstract: 一种控制方法及功率电路的封装结构在此揭露。控制方法应用于一准级联功率单元,该准级联功率单元包含一控制单元以及串联连接的一常通式开关及一常闭式开关,该控制单元电性耦接至该常通式开关及该常闭式开关,该控制方法包含:在一第一时段内,控制该常闭式开关关断及该常通式开关导通;在一第二时段内,控制该常闭式开关及该常通式开关关断;在一第三时段内,控制该常闭式开关导通及该常通式开关工作在一高频开关状态;在一第四时段内,控制该常闭式开关及该常通式开关关断;以及在一第五时段内,控制该常闭式开关关断及该常通式开关导通。
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公开(公告)号:CN104716815B
公开(公告)日:2018-09-04
申请号:CN201310694494.3
申请日:2013-12-16
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H03K17/10 , H03K17/567 , H02M1/08 , H02M1/36 , H03K17/74 , H01L27/06 , H01L27/085
CPC classification number: H01L27/0605 , H01L27/085 , H01L29/808 , H02M1/08 , H02M1/36 , H02M3/156 , H02M3/1588 , H02M7/5387 , H02M2001/0058 , H03K17/102 , H03K17/107 , H03K17/567 , H03K17/74 , H03K2017/6875 , Y02B70/1466 , Y02B70/1491
Abstract: 一种功率电路、控制方法、电源系统及功率电路的封装结构在此揭露。功率电路包含准级联功率单元。准级联功率单元包含常通式开关、常闭式开关、控制单元、第一开关单元及第二开关单元。常闭式开关以串联方式电性耦接至常通式开关。控制单元的第一端及第三端分别电性耦接至常闭式开关的控制端及常通式开关的控制端。第一开关单元的第一端及第二端分别电性耦接至常通式开关的控制端及常闭式开关的第二端。第二开关单元的第一端及控制端分别电性耦接至控制单元的第二端及常通式开关的第二端。
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