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1.

发明公开
线路板结构无效

公开(公告)号：CN107666765A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201610616086.X

申请日：2016-07-29

申请人： 同扬光电(江苏)有限公司

发明人： 刘逸群 , 陈颖星 , 陈慕佳 , 洪培豪 , 沈建成 , 李远智

IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/10 , H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/107 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2203/072 , H05K2203/0723

摘要： 本发明提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

2.

实用新型
线路板结构有权

公开(公告)号：CN205946319U

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201620822470.0

申请日：2016-07-29

申请人： 同扬光电(江苏)有限公司

发明人： 刘逸群 , 陈颖星 , 陈慕佳 , 洪培豪 , 沈建成 , 李远智

IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/10 , H05K3/46

摘要： 本实用新型提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本实用新型有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。