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公开(公告)号:CN100377320C
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN03817967.9
申请日:2003-07-26
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: H01L21/316 , H01L21/321 , H01L21/762 , H01L21/322 , H01L21/32 , H01L21/763
CPC分类号: H01L21/3247 , H01L21/02178 , H01L21/02233 , H01L21/02255 , H01L21/31666 , H01L21/3228 , H01L21/67115 , H01L21/68735 , H01S5/18311 , Y10S438/94
摘要: 本发明涉及一种氧化层的方法及基板的相关支持装置。本发明乃解释了一种处理方法,尤其是一待氧化层在一单基板程序中进行处理的方法,而在该处理期间的处理温度乃直接于该基板(114)、或是在用于该基板(114)的一支持装置(110)处进行记录,因此,其有可能产生具有一精确预先决定的氧化宽度的氧化层。
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公开(公告)号:CN1672249A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN03817967.9
申请日:2003-07-26
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: H01L21/316 , H01L21/321 , H01L21/762 , H01L21/322 , H01L21/32 , H01L21/763
CPC分类号: H01L21/3247 , H01L21/02178 , H01L21/02233 , H01L21/02255 , H01L21/31666 , H01L21/3228 , H01L21/67115 , H01L21/68735 , H01S5/18311 , Y10S438/94
摘要: 本发明涉及一种氧化层的方法及基板的相关支持装置。本发明乃解释了一种处理方法,尤其是一待氧化层在一单基板程序中进行处理的方法,而在该处理期间的处理温度乃直接于该基板(114)、或是在用于该基板(114)的一支持装置(110)处进行记录,因此,其有可能产生具有一精确预先决定的氧化宽度的氧化层。
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