公开(公告)号：CN101007935A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710001997.2

申请日：2007-01-16

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： J·沙阿 ,  P·摩根勒莉 ,  D·皮尔德

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08J9/32 ,  C08J2203/22 ,  C08J2207/02 ,  C08K3/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种热塑性或热固性的可B阶段的或预制膜的底部填充包封剂组合物，其被用于将电子元件应用于基板。所述组合物包括树脂系统，包括热塑性或可热固化树脂、可发性微球、溶剂和任选地包括催化剂。如需要，也可以加入各种其它添加剂，诸如助粘剂、流动添加剂和流变改性剂。所述底部填充包封剂可以被干燥或被进行B阶段，以便在基板或元件上提供平滑且非粘性的涂层。在一种可选的实施方案中，所述底部填充包封剂是预制膜。在两种实施方案中，在应用较高温度后，可发性填料膨胀，在组件的期望部分形成闭孔泡沫结构。