公开(公告)号：CN1795550A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014142.8

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： P·摩根埃利 ,  J·沙 ,  D·皮尔德

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及利用一种或多种可具有B阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件——最常见的是芯片尺寸封装(CSP′s)——施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系——该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可任选地包括环氧树脂诸如高分子量环氧树脂、溶剂、咪唑－酸酐催化剂或与之相当的有效催化剂，并且可任选地包括助熔剂和/或润湿剂。底层填料密封剂可以是可B阶的，以在衬底或元件上提供光滑和非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到更高温的作用而膨胀，在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。本发明提供了施用底层填料的方法：将底层填料涂敷到元件或衬底上，将元件和衬底结合起来，和将组合件加热到足以使得可发性的热塑性或热固性组合物变成泡沫的温度。也可以施用含有环氧树脂、酸酐固化剂和催化剂的第二预涂敷底层填料组合物，其或者单独施用，或者与可发性底层填料一起施用。第二组合物充当压敏粘合剂，可以选择性地涂敷到CSP的一部分上，例如焊料凸块上。组合物的压敏粘合特性赋予了足够的粘性，以便在组装工艺中将电子组合件固定住。

公开(公告)号：CN100414677C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200480014142.8

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： P·摩根埃利 ,  J·沙 ,  D·皮尔德

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及利用一种或多种可具有B阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件——最常见的是芯片尺寸封装(CSP′s)——施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系——该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可任选地包括环氧树脂诸如高分子量环氧树脂、溶剂、咪唑-酸酐催化剂或与之相当的有效催化剂，并且可任选地包括助熔剂和/或润湿剂。底层填料密封剂可以是可B阶的，以在衬底或元件上提供光滑和非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到更高温的作用而膨胀，在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。本发明提供了施用底层填料的方法：将底层填料涂敷到元件或衬底上，将元件和衬底结合起来，和将组合件加热到足以使得可发性的热塑性或热固性组合物变成泡沫的温度。也可以施用含有环氧树脂、酸酐固化剂和催化剂的第二预涂敷底层填料组合物，其或者单独施用，或者与可发性底层填料一起施用。第二组合物充当压敏粘合剂，可以选择性地涂敷到CSP的一部分上，例如焊料凸块上。组合物的压敏粘合特性赋予了足够的粘性，以便在组装工艺中将电子组合件固定住。

公开(公告)号：CN1791653A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200480013977.1

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： J·沙 ,  P·摩根埃利 ,  D·皮尔德

IPC: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J171/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 热塑性或热固性可B阶的或预成形膜底层填料密封剂组合物，该组合物用于将电子元件应用到衬底上。该组合物包括树脂体系、可发性微球体、溶剂，和可任选的催化剂，所述树脂体系包括热塑性或热固化树脂。如果需要，也可以加入各种其他添加剂，诸如助粘剂、流动添加剂和流变改进剂。底层填料密封剂可以被干燥或进行B阶段工艺，以在衬底或元件上提供光滑、非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，该底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到较高温度作用时膨胀，从而在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。

公开(公告)号：CN100366697C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200480013977.1

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： J·沙 ,  P·摩根埃利 ,  D·皮尔德

IPC: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J171/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 热塑性或热固性可B阶的或预成形膜底层填料密封剂组合物，该组合物用于将电子元件应用到衬底上。该组合物包括树脂体系、可发性微球体、溶剂，和可任选的催化剂，所述树脂体系包括热塑性或热固化树脂。如果需要，也可以加入各种其他添加剂，诸如助粘剂、流动添加剂和流变改进剂。底层填料密封剂可以被干燥或进行B阶段工艺，以在衬底或元件上提供光滑、非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，该底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到较高温度作用时膨胀，从而在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。

公开(公告)号：CN101007935A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710001997.2

申请日：2007-01-16

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： J·沙阿 ,  P·摩根勒莉 ,  D·皮尔德

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08J9/32 ,  C08J2203/22 ,  C08J2207/02 ,  C08K3/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种热塑性或热固性的可B阶段的或预制膜的底部填充包封剂组合物，其被用于将电子元件应用于基板。所述组合物包括树脂系统，包括热塑性或可热固化树脂、可发性微球、溶剂和任选地包括催化剂。如需要，也可以加入各种其它添加剂，诸如助粘剂、流动添加剂和流变改性剂。所述底部填充包封剂可以被干燥或被进行B阶段，以便在基板或元件上提供平滑且非粘性的涂层。在一种可选的实施方案中，所述底部填充包封剂是预制膜。在两种实施方案中，在应用较高温度后，可发性填料膨胀，在组件的期望部分形成闭孔泡沫结构。