公开(公告)号：CN107768322A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710622268.2

申请日：2017-07-27

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 王维仁

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/50

摘要： 本案之揭示内容之至少一些实施例系关于一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括一第一基板、设置在该第一基板上的一电子部件、设置在该电子部件上方的一第二基板、一粘合层、一间隔物及一包封层。该粘合层设置在该电子部件和该第二基板之间。该间隔件直接接触该粘合层和该第二基板。该包封层设置在该第一基板和该第二基板之间。

公开(公告)号：CN106939146A

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201610840005.4

申请日：2013-09-17

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 佐藤宏一 ,  阿久津恭志

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  B29C71/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  C09J2203/318

摘要： 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。

公开(公告)号：CN104508069B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201380040479.5

申请日：2013-08-02

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 若山洋司 ,  市川功 ,  阿久津高志

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

摘要： 本发明的膜状粘接剂是含有粘合剂树脂(A)、环氧树脂(B)、热固化剂(C)和填料(D)的膜状粘接剂，其中，D65标准光源的全光线透射率为70%以上，雾度值为50%以下。本发明提供在倒装安装方法中，可在规定位置正确地将半导体芯片进行小片键合，同时能够制造具有高的封装可靠性的半导体装置的膜状粘接剂和使用其的半导体接合用粘接片。

公开(公告)号：CN105984219A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610145036.8

申请日：2016-03-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 松尾刚秀 ,  吉池政史

IPC分类号： B41J2/045

CPC分类号： H01L24/13 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14491 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11618 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/301 ,  H01L2224/30145 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  B41J2/04541

摘要： 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。

公开(公告)号：CN103907183B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201280033045.8

申请日：2012-06-29

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： R·佩迪 ,  J·加萨 ,  栗山贤治 ,  H·余

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供由半导体晶片和在所述半导体晶片的背侧上的粘合剂涂层制备半导体芯片的方法，所述半导体晶片具有通过在所述晶片顶侧上切割线而分隔的多个制造区域，所述方法包括：施加排斥材料至其中所述粘合剂涂层不旨在被印刷的所述制造区域和切割线；施加所述粘合剂涂层至所述晶片的背侧；去除所述排斥材料；以及沿所述切割线将所述晶片分离成单独的芯片。

公开(公告)号：CN102487020B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201110046082.X

申请日：2011-02-25

申请人： 新科金朋有限公司 ,  星科金朋(上海)有限公司

发明人： R.D.潘德塞

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/81805

摘要： 本发明涉及形成引线上凸块互连的半导体器件和方法。一种半导体器件具有半导体管芯，该半导体管芯具有在半导体管芯表面上形成的多个复合凸块。复合凸块具有可熔部分和不可熔部分，诸如导电柱和在导电柱上形成的凸块。复合凸块还可以呈锥形。在基底上形成导电迹线，互连点具有从平面图看与导电迹线平行的边缘以便增加逸出布线密度。互连点可以具有比导电迹线宽度的1.2倍小的宽度。复合材料凸块比互连点宽。复合凸块的可熔部分被结合到互连点，使得可熔部分覆盖互连点的顶面和侧面。在半导体管芯与基底之间的复合凸块周围沉积密封剂。

公开(公告)号：CN102985877B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201180031004.0

申请日：2011-06-10

申请人： 东丽株式会社

发明人： 仁王宏之

IPC分类号： G03F7/023 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004

CPC分类号： G03F7/0233 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/038 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/276 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/82203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  C08L63/00 ,  C08L33/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供固化后的应力小、热压接后的粘合性优异的感光性树脂组合物和感光性树脂组合物膜。所述感光性树脂组合物的特征在于，含有以下成分：(a)碱溶性聚酰亚胺，具有下述通式(1)所示的结构单元，且在主链的至少一个末端具有通式(2)和/或(3)所示的结构；(b)分子内具有2个以上的环氧基和/或氧杂环丁烷基的化合物；(c)醌二叠氮化合物，其中丙烯酸树脂的含量相对于100重量份的聚酰亚胺(a)小于10重量份，化合物(b)的含量相对于100重量份的聚酰亚胺(a)为20重量份以上。

公开(公告)号：CN102549102B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080044189.4

申请日：2010-09-29

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 中马敏秋 ,  冈田亘 ,  键本奉广

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/3478 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01R13/03 ,  H05K3/305 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN103681455A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310384698.7

申请日：2013-08-29

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： K·P·瓦赫莱尔

IPC分类号： H01L21/762 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/92 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请涉及管芯底部填充结构和方法。一种将具有从其一个面112突出的多个铜柱（CuP）114的IC晶片100附接到在其一个面132上具有多个接触焊盘134的衬底130的方法包括：将其中具有大量填料颗粒126的膜层124施加到晶片100的所述一个面112；将其中基本不具有填料颗粒的甲阶树脂122施加到衬底130的所述一个面132；以及将所述膜层124与所述甲阶树脂122接合。

公开(公告)号：CN101889336B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880119581.3

申请日：2008-11-13

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 滨崎和典

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。