一种功率模块液冷散热封装结构

    公开(公告)号:CN117497497B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311842265.1

    申请日:2023-12-29

    摘要: 本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种功率模块液冷散热封装结构。针对现有碳化硅功率模块散热效率较低的不足,本发明采用如下技术方案:一种功率模块液冷散热封装结构,包括DBC陶瓷基板;功率芯片;内铜层,形成流经功率芯片的内冷却通道;外铜层,形成外冷却通道;冷却液,在内冷却通道和外冷却通道流动;引线,一端连接功率芯片,另一端经内铜层、DBC陶瓷基板引出;DBC陶瓷基板、内铜层、功率芯片、外铜层沿厚度方向层叠分布并连接为一个整体。本发明的有益效果是:提高了散热效率,降低了不同面的温度差,提升功率芯片工作可靠性;相比现有的双面水冷散热结构,外铜层可以直接形成封装结构的外表面。

    一种功率模块液冷散热封装结构

    公开(公告)号:CN117497497A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311842265.1

    申请日:2023-12-29

    摘要: 本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种功率模块液冷散热封装结构。针对现有碳化硅功率模块散热效率较低的不足,本发明采用如下技术方案:一种功率模块液冷散热封装结构,包括DBC陶瓷基板;功率芯片;内铜层,形成流经功率芯片的内冷却通道;外铜层,形成外冷却通道;冷却液,在内冷却通道和外冷却通道流动;引线,一端连接功率芯片,另一端经内铜层、DBC陶瓷基板引出;DBC陶瓷基板、内铜层、功率芯片、外铜层沿厚度方向层叠分布并连接为一个整体。本发明的有益效果是:提高了散热效率,降低了不同面的温度差,提升功率芯片工作可靠性;相比现有的双面水冷散热结构,外铜层可以直接形成封装结构的外表面。

    基于深度学习算法的变电站设备智能测温方法

    公开(公告)号:CN112085089A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010926900.4

    申请日:2020-09-03

    摘要: 本发明涉及电力设备状态检测技术领域,提供了基于深度学习算法的变电站设备智能测温方法,包括通过巡检设备的摄像头采集红外热成像图像;对红外热成像图像进行预处理;将预处理后的红外热成像图像带入预先建立的目标检测模型,以识别待测温设备的设备类型及关键部位并标注出对应关键部位的识别框;提取识别框内的像素值并计算出该识别框内待测温设备关键部位温度;将计算出的温度与该设备关键部位的预设温度进行比较,若计算出的温度超出预设温度,则判断该设备存在过热缺陷;收集存在过热缺陷的红外热成像图像。通过目标检测模型识别(热成像图像中)待测温设备的设备类型及关键部位,并对其进行测温,实现了对目标测温区域温度的智能提取。