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公开(公告)号：CN111496389A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201910100295.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种透明平面基板形成特定轮廓分离的方法、设备及产品，所述方法包括如下步骤：轮廓切割步骤，用第一激光光束在所述透明平面基板上，沿所述特定轮廓方向进行切割，使透明平面基板沿特定轮廓包围的内部透明平面基板定向损伤；热影响步骤，用第二激光光束在所述特定轮廓包围的内部透明平面基板上产生热影响区域，使轮廓内部的透明平面基板发生形变；轮廓分离步骤，用压缩空气或加热液体流对已经发生形变的轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与轮廓外的平面基板实现整体分离。该方法适用的透明基板厚度范围更大，分离出的特定轮廓尺寸也更大，得到的特定轮廓孔内壁崩边更小，从而满足更多的应用需求。
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公开(公告)号：CN110026693A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910266889.0
申请日：2019-04-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/064 , B23K26/067
Abstract: 本发明公开了一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，激光打孔装置中包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播，基于这种结构，本发明可以利用正对的两束激光对打孔轮廓内的区域进行扫描，使得打孔轮廓内的区域可以产生凸起或凹陷等形变，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高，并且还使得打孔轮廓的区域可自行分离。
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公开(公告)号：CN111496389B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910100295.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种透明平面基板形成特定轮廓分离的方法、设备及产品，所述方法包括如下步骤：轮廓切割步骤，用第一激光光束在所述透明平面基板上，沿所述特定轮廓方向进行切割，使透明平面基板沿特定轮廓包围的内部透明平面基板定向损伤；热影响步骤，用第二激光光束在所述特定轮廓包围的内部透明平面基板上产生热影响区域，使轮廓内部的透明平面基板发生形变；轮廓分离步骤，用压缩空气或加热液体流对已经发生形变的轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与轮廓外的平面基板实现整体分离。该方法适用的透明基板厚度范围更大，分离出的特定轮廓尺寸也更大，得到的特定轮廓孔内壁崩边更小，从而满足更多的应用需求。
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公开(公告)号：CN110342806B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201910566738.7
申请日：2019-06-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带通孔玻璃盖板的加工方法。该带通孔玻璃盖板的加工方法包括步骤：预设多个切割路径，切割路径包括第一路径及第二路径，第一路径围住第二路径，第一激光对玻璃基板切割第一路径及第二路径，以形成第一切割道及第二切割道，第二激光对第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使待去除区域脱离玻璃基板，对第一切割道进行加宽处理，对玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN110342806A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910566738.7
申请日：2019-06-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带通孔玻璃盖板的加工方法。该带通孔玻璃盖板的加工方法包括步骤：预设多个切割路径，切割路径包括第一路径及第二路径，第一路径围住第二路径，第一激光对玻璃基板切割第一路径及第二路径，以形成第一切割道及第二切割道，第二激光对第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使待去除区域脱离玻璃基板，对第一切割道进行加宽处理，对玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。
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