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公开(公告)号：CN111146097A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911219704.7
申请日：2019-12-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01L21/60 , B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆激光解键合光学装置。所述半导体晶圆激光解键合装置包括：光学机构、光斑监测机构、加工平台及运动控制机构；光学机构包括激光器、平顶光斑产生模块、整形模块、成像模块，激光器发出初始高斯光束，初始高斯光束经平顶光斑产生模块可以产生中心能量分布均匀的初始平顶光，初始平顶光经过整形模块可以形成整形平顶光，整形平顶光光斑斑形状更利于半导体晶圆解键合过程中光斑拼接，整形平顶光经过成像系统改变光斑大小，调整解键合能量密度；根据本发明提供的激光解键合光学装置，可有效降低成本并提高解键合质量及灵活性。
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公开(公告)号：CN111496389A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201910100295.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种透明平面基板形成特定轮廓分离的方法、设备及产品，所述方法包括如下步骤：轮廓切割步骤，用第一激光光束在所述透明平面基板上，沿所述特定轮廓方向进行切割，使透明平面基板沿特定轮廓包围的内部透明平面基板定向损伤；热影响步骤，用第二激光光束在所述特定轮廓包围的内部透明平面基板上产生热影响区域，使轮廓内部的透明平面基板发生形变；轮廓分离步骤，用压缩空气或加热液体流对已经发生形变的轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与轮廓外的平面基板实现整体分离。该方法适用的透明基板厚度范围更大，分离出的特定轮廓尺寸也更大，得到的特定轮廓孔内壁崩边更小，从而满足更多的应用需求。
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公开(公告)号：CN110625270A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201911071753.0
申请日：2019-11-05
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种超快激光的加工方法；所述方法包括以下步骤：采用填充材料对磨砂硬脆类材料的磨砂面表面进行微结构平整填充；采用超快激光从填充材料入射至磨砂硬脆类材料的磨砂面，进行激光加工；与现有技术相比，本发明通过设计一种超快激光的加工方法，用于加工具有磨砂表面的硬脆材料，实现了超快激光对于磨砂硬脆类材料的切割，进一步地，通过对磨砂硬脆类材料的磨砂面表面进行切割前处理，使得切割后上下表面不出现崩边等缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111496389B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910100295.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种透明平面基板形成特定轮廓分离的方法、设备及产品，所述方法包括如下步骤：轮廓切割步骤，用第一激光光束在所述透明平面基板上，沿所述特定轮廓方向进行切割，使透明平面基板沿特定轮廓包围的内部透明平面基板定向损伤；热影响步骤，用第二激光光束在所述特定轮廓包围的内部透明平面基板上产生热影响区域，使轮廓内部的透明平面基板发生形变；轮廓分离步骤，用压缩空气或加热液体流对已经发生形变的轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与轮廓外的平面基板实现整体分离。该方法适用的透明基板厚度范围更大，分离出的特定轮廓尺寸也更大，得到的特定轮廓孔内壁崩边更小，从而满足更多的应用需求。
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公开(公告)号：CN111146097B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201911219704.7
申请日：2019-12-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01L21/60 , B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆激光解键合光学装置。所述半导体晶圆激光解键合装置包括：光学机构、光斑监测机构、加工平台及运动控制机构；光学机构包括激光器、平顶光斑产生模块、整形模块、成像模块，激光器发出初始高斯光束，初始高斯光束经平顶光斑产生模块可以产生中心能量分布均匀的初始平顶光，初始平顶光经过整形模块可以形成整形平顶光，整形平顶光光斑斑形状更利于半导体晶圆解键合过程中光斑拼接，整形平顶光经过成像系统改变光斑大小，调整解键合能量密度；根据本发明提供的激光解键合光学装置，可有效降低成本并提高解键合质量及灵活性。
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公开(公告)号：CN113972160A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010728811.9
申请日：2020-07-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , B23K26/50
Abstract: 本申请实施例属于激光分片技术领域，涉及一种固体材料的激光分片方法。本申请提供的技术方案包括如下步骤：利用激光在在固体材料内部形成剥离面；将固体材料通过热塑性胶水粘结到固体衬底表面；将固体材料沿剥离面分离，获得预定厚度的薄层晶片。利用激光在待分离的固体材料内部形成剥离面，保证薄层晶片厚度的一致性，并且采用热塑性胶水和固体衬底辅助剥离，剥离过程简单可靠，并且剥离后的获得的薄层晶片容易从固体衬底上分离开，降低了生产成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110026693A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910266889.0
申请日：2019-04-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/064 , B23K26/067
Abstract: 本发明公开了一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，激光打孔装置中包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播，基于这种结构，本发明可以利用正对的两束激光对打孔轮廓内的区域进行扫描，使得打孔轮廓内的区域可以产生凸起或凹陷等形变，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高，并且还使得打孔轮廓的区域可自行分离。
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公开(公告)号：CN209716763U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201822074559.5
申请日：2018-12-11
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及激光加工技术领域，具体涉及一种激光切割装置。所述激光切割装置，包括用于射出高斯光束的激光器、用于将高斯光束整形为贝塞尔光束的光束整形系统以及棱镜，所述棱镜可绕光束整形系统的主光轴旋转，所述棱镜可改变贝塞尔光束的路径，所述棱镜与光束整形系统平行设置。
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