图形写装置、图形写方法和衬底

    公开(公告)号:CN1241069C

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN03131357.4

    申请日:2003-05-15

    发明人: 中井一博

    CPC分类号: G03F7/70508 G03F7/704

    摘要: 在用于写排列在衬底上的LSI芯片的多个图形块的图形写装置中,提供用于光栅化LSI数据931的光栅化部件(312)、用于在来自摄像机(15a)的图像基础上获得衬底9的膨胀/收缩率的膨胀/收缩率计算部件(312)、用于根据膨胀/收缩率校正光栅数据(932)的数据校正部件(314)以及用于在校正数据基础上产生写数据的数据产生部件(315)。从由数据产生部件(315)产生的写数据,在衬底上写图形块阵列,其中在相邻图形块之间的非图形区的宽度改变而每个图形块的宽度保持不变。

    图形写装置、图形写方法和衬底

    公开(公告)号:CN1467570A

    公开(公告)日:2004-01-14

    申请号:CN03131357.4

    申请日:2003-05-15

    发明人: 中井一博

    CPC分类号: G03F7/70508 G03F7/704

    摘要: 在用于写排列在衬底上的LSI芯片的多个图形块的图形写装置中,提供用于光栅化LSI数据931的光栅化部件(312)、用于在来自摄像机(15a)的图像基础上获得衬底9的膨胀/收缩率的膨胀/收缩率计算部件(312)、用于根据膨胀/收缩率校正光栅数据(932)的数据校正部件(314)以及用于在校正数据基础上产生写数据的数据产生部件(315)。从由数据产生部件(315)产生的写数据,在衬底上写图形块阵列,其中在相邻图形块之间的非图形区的宽度改变而每个图形块的宽度保持不变。