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公开(公告)号：CN104429173A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036819.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。
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公开(公告)号：CN101772996B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880101719.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明涉及印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。获得对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。印刷布线板用屏蔽膜(10)具有在绝缘层(1)的单面形成的金属层(2)，绝缘层(1)的单面表面的算术平均粗糙度(JIS B 0601(1994年))为0.5～5.0μm，并且，金属层(2)以沿着绝缘层(1)的单面表面成为波纹结构的方式形成。本发明的印刷布线板通过在基体膜上贴附印刷布线板用屏蔽膜(10)而形成。
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公开(公告)号：CN104429173B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380036819.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102625564B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110130678.8
申请日：2011-05-16
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
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公开(公告)号：CN102625564A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110130678.8
申请日：2011-05-16
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
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公开(公告)号：CN103140126A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210443949.X
申请日：2012-11-08
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的目的在于提供能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波并具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。在本发明中，通过以层叠状态设置层厚为0.5μm~12μm的金属层（3）以及仅在厚度方向上确保导电状态的具有各向异性导电性的各向异性导电性粘合剂层（4），从而能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波。
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公开(公告)号：CN202085399U
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201120160415.7
申请日：2011-05-16
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本实用新型的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
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公开(公告)号：CN203225988U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201220586662.8
申请日：2012-11-08
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K3/28 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , Y10T29/49226
Abstract: 本实用新型的目的在于提供能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波并具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。在本实用新型中，通过以层叠状态设置层厚为0.5μm~12μm的金属层（3）以及仅在厚度方向上确保导电状态的具有各向异性导电性的各向异性导电性粘合剂层（4），从而能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波。
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