公开(公告)号：CN104871651A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067307.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 田岛宏 ,  岩崎匡誉 ,  上農宪治 ,  春名裕介

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/04 ,  H05K3/043 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0723 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2848

Abstract: 提供能够削减成本的屏蔽印刷线路板的制造方法、屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽印刷线路板10的制造方法具备：形成屏蔽膜1的工序，所述屏蔽膜1具有绝缘层7、层叠于绝缘层7的金属层8a、和层叠于金属层8a的粘接剂层8b，所述绝缘层7为聚合进行至树脂固化度成为90％以上的树脂；将屏蔽膜1载置于印刷基板5的工序；和将屏蔽膜1与印刷基板5进行热压的工序。

公开(公告)号：CN104429173A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380036819.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

公开(公告)号：CN104429173B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201380036819.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。