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公开(公告)号：CN103140126A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210443949.X
申请日：2012-11-08
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的目的在于提供能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波并具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。在本发明中，通过以层叠状态设置层厚为0.5μm~12μm的金属层（3）以及仅在厚度方向上确保导电状态的具有各向异性导电性的各向异性导电性粘合剂层（4），从而能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波。
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公开(公告)号：CN104885578B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480004241.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。
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公开(公告)号：CN104219874B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410234662.5
申请日：2014-05-29
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Inventor： 渡边正博
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0216 , H05K1/0393 , H05K9/0081 , H05K2201/0358 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构,依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m·24h以上。
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公开(公告)号：CN104885578A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201480004241.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μm。
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公开(公告)号：CN102933024B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201210244276.5
申请日：2012-07-13
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境下印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。印刷电路板（1）包括：加强部件（135），在由不锈钢制成的基材（135a）的表面形成有镍层（135b）；以及导电性粘合剂层（130），接合在加强部件（135）的表面上。其中，在所述加强部件（135）的表面中，氢氧化镍（Ni（OH）2）与镍（Ni）的表面积比率为1.8‑3.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104219874A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410234662.5
申请日：2014-05-29
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Inventor： 渡边正博
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0216 , H05K1/0393 , H05K9/0081 , H05K2201/0358 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
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公开(公告)号：CN102933024A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210244276.5
申请日：2012-07-13
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境下印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。印刷电路板（1）包括：加强部件（135），在由不锈钢制成的基材（135a）的表面形成有镍层（135b）；以及导电性粘合剂层（130），接合在加强部件（135）的表面上。其中，在所述加强部件（135）的表面中，氢氧化镍（Ni（OH）2）与镍（Ni）的表面积比率为1.8-3.0。
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公开(公告)号：CN204168593U
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201420283005.5
申请日：2014-05-29
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Inventor： 渡边正博
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0216 , H05K1/0393 , H05K9/0081 , H05K2201/0358 , H05K2203/1178
Abstract: 本实用新型提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
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公开(公告)号：CN203225988U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201220586662.8
申请日：2012-11-08
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K3/28 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , Y10T29/49226
Abstract: 本实用新型的目的在于提供能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波并具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。在本实用新型中，通过以层叠状态设置层厚为0.5μm~12μm的金属层（3）以及仅在厚度方向上确保导电状态的具有各向异性导电性的各向异性导电性粘合剂层（4），从而能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波。
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公开(公告)号：CN203057677U
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201220341929.7
申请日：2012-07-13
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种印刷电路板，包括：加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。所述基材由不锈钢制成。所述加强部件的表面光泽度小于或等于500。该印刷电路板能够提高在高温高湿的较大温度范围下所需具备的屏蔽性能和耐久性。
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