公开(公告)号：CN108449869A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810148903.2

申请日：2018-02-13

Applicant: 福特全球技术公司

Inventor： 斯图亚特·C·索尔特 ,  詹姆斯·J·苏尔曼 ,  托德·杰瑞德·科尼特

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R12/52 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K1/148 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36

Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的弯曲方法。提供一种可弯曲的印刷电路板。可弯曲的印刷电路板可包括具有第一部分和第二部分的电路板和至少一个镀覆线，所述至少一个镀覆线将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起。通过所述至少一个镀覆线，第一部分可以相对于第二部分枢转。

公开(公告)号：CN107995786A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711057975.8

申请日：2017-11-01

Applicant: 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司

Inventor： 唐明宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01B7/00 ,  H01B7/282

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01B7/0009 ,  H01B7/2825 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明涉及一种电路板与导线的固定连接结构，具体包括带有通孔焊盘的电路板以及与所述电路板的通孔焊盘相连接的导线；所述导线的线芯由一条以上长条状导电布制成，所述导线的线芯外围包裹有绝缘层；所述导线的一端穿过所述通孔焊盘的通孔，所述通孔焊盘与导线接触的部分通过焊锡导电固定相连；所述导线用来与通孔焊盘经焊锡相连的部分没有包裹绝缘层。本发明采用导电布作为导线，并通过焊锡将导电布与电路板电性相连，结构简单，同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。

公开(公告)号：CN105164447A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201380007162.1

申请日：2013-01-15

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： T·Y·陈 ,  陆松 ,  A·莫希尤丁

IPC: F16F7/104

CPC classification number: H02G15/007 ,  F16F1/376 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606

Abstract: 本发明是一种导电隔离器，所述导电隔离器包括阻尼结构、定位在所述阻尼结构内的导电桥接部件、在所述阻尼结构和所述导电桥接部件之间的轴向接触点和在所述阻尼结构和所述导电桥接部件之间的径向接触点。

公开(公告)号：CN103477724A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280010141.0

申请日：2012-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： S·佩克 ,  J·凯勒

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0254 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0292 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(11)，包括施加在印刷电路板(11)的表面(12)上的汇流排(13)，其中所述汇流排(13)通过导体板件(14)的序列构造，所述导体板件(14)相互导电地连接。此外本发明涉及用于制造本发明印刷电路板(11)的方法、所述印刷电路板在电气控制设备、强电流电子设备和非汽车的高电流应用中的使用以及包括至少一个本发明印刷电路板的电气控制设备。

公开(公告)号：CN101146133B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710005479.8

申请日：2007-02-08

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔炳盛 ,  金亨锡 ,  洪常基

IPC: H04M1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1028

Abstract: 显示组件，其具有：接收含有指定信息的显示信号的显示模块；主电路支撑基片，其包括地线；连接到主电路支撑基片的柔性电路支撑基片模块，用于处理或从主电路支撑基片到显示模块传递用于指定信息的数据，所述柔性电路支撑基片模块具有凹入的导电部分；和导电部件，其连接到柔性电路支撑基片模块，以将所述柔性电路支撑基片和显示模块接地，所述导电部件包括应用于柔性电路支撑基片模块的导电带和将柔性电路支撑基片模块的凹入的导电部分连接到导电带的导电膏。所述显示组件可形成在移动终端中。

公开(公告)号：CN102254895A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110105633.5

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 寺前智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。

公开(公告)号：CN1906984B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580001491.0

申请日：2005-09-21

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广 ,  米田和洋

IPC: H05K3/34 ,  H01M2/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。

公开(公告)号：CN101346047A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200710076017.5

申请日：2007-07-13

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 杨智康 ,  林承贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/15

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

公开(公告)号：CN101107888A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003062.1

申请日：2006-01-24

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种布线印刷电路板或插件(1)，其包括在电路板或插件上和/或在电路板或插件中在接点(4)之间延伸的导线(6)。本发明的目的是改进该类型的电路板。为了实现该目的，至少一个导线(6)具有矩形或方形截面。另外，至少一些导线具有中空截面，冷却剂或加热剂在其中流通。

公开(公告)号：CN1261004C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN99805639.1

申请日：1999-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: 公开了一种蓄电池保护电路的电路板，其中，保护电路装置(3)防止对蓄电池(2)过度充电。保护电路装置(3)具有带规定电路图案的电路板本体(32)，和在它们表面上有多个外部接线端(30)并通过金属片(35，36)连接到电路板本体(32)的岛状部件部分(33，34)。岛状部件部分(33，34)最好包括第一和第二岛状部件。第一岛状部件(33)最好具有外部接线端(30)并与电路板本体(32)平行。第二岛状部件(34)最好安排在第一岛状部件(33)与电路板本体(32)之间，并与电路板本体(32)垂直。