公开(公告)号：CN104508816A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040283.6

申请日：2013-07-30

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·格尔 ,  M·韦林

IPC: H01L23/31 ,  G01D11/24 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K7/02 ,  G01C19/5783 ,  G01P1/023 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0078 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。

公开(公告)号：CN104508816B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380040283.6

申请日：2013-07-30

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·格尔 ,  M·韦林

IPC: H01L23/31 ,  G01D11/24 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K7/02 ,  G01C19/5783 ,  G01P1/023 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0078 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。

公开(公告)号：CN103998204B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201280060829.X

申请日：2012-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 ,  大陆汽车有限责任公司

Inventor： M·帕尼斯 ,  M·韦林 ,  L·比布里歇尔 ,  R·德勒利斯 ,  L·阿佩斯 ,  M-N·格里斯 ,  M·采赫

IPC: B29C45/16 ,  B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14336 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/1673 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2031/34 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感器的方法。在该方法中，对具有IC的传感器元件(1)进行预注塑包覆以便制造预成型件(5)，其中这样设计预成型件(5)，使得该预成型件能够通过压配合接纳用于具有不同尺寸的和/或处于不同位置上的传感器的电接触件(7)。把该电接触件压入预成型件(5)的缺口/凹处(6)中，把传感器元件(1)的IC的连接端与电接触件(7)相连，把预成型件(5)插入注塑模具中并且对预成型件进行注塑包覆以便制造最终完成的传感器。通过这种方式可以通过很大程度上标准化的方式制造用于不同使用目的的传感器。本发明还涉及一种传感器。

公开(公告)号：CN103998204A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280060829.X

申请日：2012-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 ,  大陆汽车有限责任公司

Inventor： M·帕尼斯 ,  M·韦林 ,  L·比布里歇尔 ,  R·德勒利斯 ,  L·阿佩斯 ,  M-N·格里斯 ,  M·采赫

IPC: B29C45/16 ,  B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14336 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/1673 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2031/34 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感器的方法。在该方法中，对具有IC的传感器元件(1)进行预注塑包覆以便制造预成型件(5)，其中这样设计预成型件(5)，使得该预成型件能够通过压配合接纳用于具有不同尺寸的和/或处于不同位置上的传感器的电接触件(7)。把该电接触件压入预成型件(5)的缺口/凹处(6)中，把传感器元件(1)的IC的连接端与电接触件(7)相连，把预成型件(5)插入注塑模具中并且对预成型件进行注塑包覆以便制造最终完成的传感器。通过这种方式可以通过很大程度上标准化的方式制造用于不同使用目的的传感器。本发明还涉及一种传感器。