公开(公告)号：CN106662471B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201580036814.3

申请日：2015-06-25

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： T·菲舍尔 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  S·甘特奈尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特

IPC: G01D11/10 ,  G01D11/30

CPC classification number: G01C19/5733 ,  B60W10/06 ,  B60W10/184 ,  B60W30/02 ,  B60W2520/105 ,  B60W2520/14 ,  B60W2720/00 ,  G01C19/5769 ,  G01D11/10 ,  G01D11/30 ,  G01P1/003 ,  G01P15/08 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171

Abstract: 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。

公开(公告)号：CN105008866B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380073352.3

申请日：2013-12-17

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  F·格伦瓦尔德 ,  H·穆勒 ,  M·格尔

IPC: G01D11/24 ,  G01B7/00 ,  G01D5/20

CPC classification number: G01D5/20 ,  G01D5/2013 ,  G01D11/245 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种用于检测编码器元件(37)的位置的传感器(4)，所述编码器元件发送与位置相关的物理参量(50)，所述传感器包括：用于将物理参量(50)转换为电编码器信号的变换器(48)；布线载体(42)上的电路(38)，其用于接收来自变换器(48)的编码器信号并输出对应于该编码器信号的测量信号；以及保护复合物(64)，其至少部分地包封变换器(48)和布线载体(42)并因此将变换器(48)保持在布线载体(42)上。

公开(公告)号：CN105074844A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380073358.0

申请日：2013-12-17

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  F·格伦瓦尔德 ,  H·穆勒

IPC: H01F27/30 ,  H01F17/04 ,  H01F5/04

CPC classification number: H01F41/0687 ,  G01D5/204 ,  H01F5/02 ,  H01F17/045 ,  H01F27/306 ,  H01F41/064 ,  H01F41/098 ,  H01F2005/043 ,  Y10T29/49073

Abstract: 本发明涉及一种用于制造作为用于传感器(4)的测量元件的线圈(90、92)的方法，包括：布置用于线圈(90、92)的电接头(74)和磁芯(76)；围绕磁芯(74)形成成圈器(78、88)，使得磁芯(76)至少部分地被成圈器(78、88)包围，且电接头(74)被成圈器(78、88)保持；将至少一个线圈线(94)卷绕到所形成的成圈器(78、88)上；以及将卷绕的线圈线(78、88)连接至电接头(74)。

公开(公告)号：CN103748976A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280041181.1

申请日：2012-08-24

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  D·胡贝尔 ,  J·席林格

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/495 ,  H05K5/00

CPC classification number: G01P1/023 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件（1）；至少一个信号处理元件（2）；壳体（7），所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件（4），所述至少一个传感器元件（1）和信号处理元件（2）布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件（4）也与所述电接口至少电连接。

公开(公告)号：CN102171016A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139136.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·卡拉斯 ,  D·胡贝尔 ,  J·席林格 ,  E·德沃尔德 ,  M·瓦特兹拉维克

IPC: B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29L2031/3061 ,  G01D11/245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感元件的方法，其中传感元件的至少一部分在制造期间经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)。

公开(公告)号：CN104871308B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。

公开(公告)号：CN104508816B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380040283.6

申请日：2013-07-30

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·格尔 ,  M·韦林

IPC: H01L23/31 ,  G01D11/24 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K7/02 ,  G01C19/5783 ,  G01P1/023 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0078 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。

公开(公告)号：CN103718051B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280037722.3

申请日：2012-07-26

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  K·林克 ,  W·乔克尔 ,  M·哈弗坎普

IPC: G01R19/00 ,  G01R31/36 ,  G01R1/20

CPC classification number: B60R16/033 ,  G01R1/203 ,  G01R31/3606 ,  G01R31/3696 ,  H02G3/18 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种电路（2），用于在车辆电池与可连接在所述车辆电池上的电网部件之间引导电流通过电结构元件（6，28，30），所述电路包括第一电导线区段（20，22，24）和通过距离保持件（34）与所述第一导线区段（20，22，24）分开的第二导线区段（20，22，24），其中，所述导线区段（20，22，24）通过所述电结构元件（6，28，30）彼此连接。

公开(公告)号：CN103460824B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201280016840.6

申请日：2012-04-04

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： D·胡贝尔 ,  J·席林格 ,  D·特欧巴尔德

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K7/14 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/064

Abstract: 本发明涉及一种装置（2），该装置包括用于承载电路（14）的基板（12）、用于装入所述基板（12）的壳体（4）以及容纳在所述壳体（4）中的浇注料（22），所述浇注料至少部分地包围所述基板（12）。所述浇注料（22）能够附着在所述壳体（4）上。此外，所述装置具有壁（26），所述浇注料（22）能够与所述壁（26）脱离。

公开(公告)号：CN105321700A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510368657.8

申请日：2015-06-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  F·格伦瓦尔德

IPC: H01F41/02 ,  H01F3/00 ,  G01D5/12

CPC classification number: H01F3/04 ,  G01R27/02 ,  H01F41/0213

Abstract: 本发明涉及一种用于制造用于感应式传感器的多层式磁芯(1、100)的方法，包括：多个磁芯层(20、21、22)，用于连接多个层的连接介质(30、31、32)；其特征在于，所述芯层(20、21、22)被布置到第一外层(10)上，其中该外层(10)这样设计，从而支承和保护芯层(20、21、22)。