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公开(公告)号：CN104871308A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380067353.7
申请日：2013-12-10
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC分类号： H05K3/30 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/495 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16145 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。
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公开(公告)号：CN104508816A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040283.6
申请日：2013-07-30
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC分类号： H01L23/31 , G01D11/24 , H01L23/495
CPC分类号： H05K7/02 , G01C19/5783 , G01P1/023 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1461 , H05K3/30 , H05K5/0078 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
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公开(公告)号：CN106662471B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580036814.3
申请日：2015-06-25
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： G01C19/5733 , B60W10/06 , B60W10/184 , B60W30/02 , B60W2520/105 , B60W2520/14 , B60W2720/00 , G01C19/5769 , G01D11/10 , G01D11/30 , G01P1/003 , G01P15/08 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171
摘要： 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。
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公开(公告)号：CN103998204A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280060829.X
申请日：2012-12-10
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 , 大陆汽车有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14336 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C2045/14131 , B29C2045/1673 , B29K2995/0005 , B29K2995/0008 , B29L2031/34 , G01D11/245
摘要： 本发明涉及一种用于制造传感器的方法。在该方法中，对具有IC的传感器元件(1)进行预注塑包覆以便制造预成型件(5)，其中这样设计预成型件(5)，使得该预成型件能够通过压配合接纳用于具有不同尺寸的和/或处于不同位置上的传感器的电接触件(7)。把该电接触件压入预成型件(5)的缺口/凹处(6)中，把传感器元件(1)的IC的连接端与电接触件(7)相连，把预成型件(5)插入注塑模具中并且对预成型件进行注塑包覆以便制造最终完成的传感器。通过这种方式可以通过很大程度上标准化的方式制造用于不同使用目的的传感器。本发明还涉及一种传感器。
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公开(公告)号：CN102171536A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139302.4
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： B29C45/14065 , B29C33/126 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/4921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
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公开(公告)号：CN104871308B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201380067353.7
申请日：2013-12-10
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC分类号： H05K3/30 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/495 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16145 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。
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公开(公告)号：CN104508816B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380040283.6
申请日：2013-07-30
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC分类号： H01L23/31 , G01D11/24 , H01L23/495
CPC分类号： H05K7/02 , G01C19/5783 , G01P1/023 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1461 , H05K3/30 , H05K5/0078 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
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公开(公告)号：CN103998204B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280060829.X
申请日：2012-12-10
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 , 大陆汽车有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14336 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C2045/14131 , B29C2045/1673 , B29K2995/0005 , B29K2995/0008 , B29L2031/34 , G01D11/245
摘要： 本发明涉及一种用于制造传感器的方法。在该方法中，对具有IC的传感器元件(1)进行预注塑包覆以便制造预成型件(5)，其中这样设计预成型件(5)，使得该预成型件能够通过压配合接纳用于具有不同尺寸的和/或处于不同位置上的传感器的电接触件(7)。把该电接触件压入预成型件(5)的缺口/凹处(6)中，把传感器元件(1)的IC的连接端与电接触件(7)相连，把预成型件(5)插入注塑模具中并且对预成型件进行注塑包覆以便制造最终完成的传感器。通过这种方式可以通过很大程度上标准化的方式制造用于不同使用目的的传感器。本发明还涉及一种传感器。
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公开(公告)号：CN104870945A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066338.0
申请日：2013-11-29
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：-测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和-包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。
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公开(公告)号：CN107053578B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201611054929.8
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
摘要： 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
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