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公开(公告)号：CN103030931B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210369532.3
申请日：2012-09-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。
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公开(公告)号：CN111937501A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023622.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: [课题]提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。[解决手段]一种固化性树脂组合物，其至少包含固化性树脂和磁性填料而成，其特征在于，依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值。
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公开(公告)号：CN104072947B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310666490.4
申请日：2013-12-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 野口智崇
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板。具体来说提供与以往相比保存稳定性优异、能够大幅地减少空隙以及裂纹产生的研磨性以及耐热性优异的环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及使用它们的印刷电路板。所述环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)咪唑化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料。上述(B)咪唑化合物优选为非潜在型，上述(B)咪唑化合物的配混量优选相对于100质量份上述(A)环氧树脂为1～20质量份。
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公开(公告)号：CN107207837A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074246.6
申请日：2015-12-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供具备比以往更优异的性能的热固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)双酚E型环氧树脂、(B)固化剂和固化促进剂中的任一者或两者、和(C)填料。提供具有将上述热固化性树脂组合物涂布到薄膜上并使其干燥而得到的树脂层的干膜、使其固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103030931A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210369532.3
申请日：2012-09-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110291152A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201980000790.4
申请日：2019-01-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出，特别是，即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于，将依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s)，将依照JIS-K7244-10：2005测定的60℃～100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时，由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10-2～1.0×102的范围，并且，在100℃加热160分钟后的状态下，由依照JIS-K5600-5-4：1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。
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公开(公告)号：CN115380074A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180026501.5
申请日：2021-03-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明的目的在于容易进行固化材料的研磨工作并使其表面平坦化。本发明的固化性树脂组合物为所述固化性树脂组合物的根据JIS‑Z8803：2011通过圆锥‑平板型旋转粘度计在25℃、转子旋转速度5.0rpm的条件下所测定的30秒值的粘度为200dPa·s以上且3000dPa·s以下的固化性树脂组合物，其特征在于，所述固化性树脂组合物的固化物具备以下的特性(1)和(2)：(1)应力为0.5N以上且小于1.3N；(2)30℃时的储能模量小于8.8GPa。
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公开(公告)号：CN110291152B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201980000790.4
申请日：2019-01-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出，特别是，即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于，将依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s)，将依照JIS‑K7244‑10：2005测定的60℃～100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时，由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10‑2～1.0×102的范围，并且，在100℃加热160分钟后的状态下，由依照JIS‑K5600‑5‑4：1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。
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公开(公告)号：CN107207837B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201580074246.6
申请日：2015-12-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供具备比以往更优异的性能的热固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)双酚E型环氧树脂、(B)固化剂和固化促进剂中的任一者或两者、和(C)填料。提供具有将上述热固化性树脂组合物涂布到薄膜上并使其干燥而得到的树脂层的干膜、使其固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104072947A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310666490.4
申请日：2013-12-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 野口智崇
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板。具体来说提供与以往相比保存稳定性优异、能够大幅地减少空隙以及裂纹产生的研磨性以及耐热性优异的环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及使用它们的印刷电路板。所述环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)咪唑化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料。上述(B)咪唑化合物优选为非潜在型，上述(B)咪唑化合物的配混量优选相对于100质量份上述(A)环氧树脂为1～20质量份。
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