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公开(公告)号：CN104105332A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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公开(公告)号：CN104105332B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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公开(公告)号：CN103402312B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310355893.7
申请日：2013-08-15
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。
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公开(公告)号：CN103402312A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310355893.7
申请日：2013-08-15
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。
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