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公开(公告)号：CN103813636B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310559577.1
申请日：2013-11-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0213 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09063 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供一种能够消除在绝缘体层产生裂痕等的担忧的电子部件内置基板。在与贯通形成有收纳部11a1的芯层12a最接近的第一导体层11d和第三导体层11h，分别形成有与平行投影于该第一导体层11d和第三导体层11h的收纳部11a1的开口边缘VO的一部分重叠的四个第一贯通孔11d2和四个第一贯通孔11h2。
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公开(公告)号：CN104470207A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409182.8
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/188
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN104377176A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410394827.5
申请日：2014-08-12
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K3/107 , H05K3/284 , H05K2201/0715 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁，第一侧壁部具有第一斜率，在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点，将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时，连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
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公开(公告)号：CN103648233A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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公开(公告)号：CN1669374A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816350.0
申请日：2003-05-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/021 , H05K3/445 , H05K3/4641 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 提供避免伴随离子移动的发生的电气特性的恶化且可以实现制造成本的降低的复合多层基板及使用该基板的组件。复合多层基板(20)含有：由兼具良好的导电性、良好的热传导性及高刚性的材料构成的平板状的核构件(21)；覆盖上述核构件(21)的至少表面和背面的表面侧树脂层(22)及背面侧树脂层(23)；和贯通上述核构件(21)的表背，在上述核构件(21)上形成的无底孔(24)，将电子元器件(25)安装在上述无底孔(24)上而使用。凭借核构件的(21)的刚性可以确保复合多层基板(20)的强度，可以不需要玻璃纤维布。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110225646A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910155442.6
申请日：2019-03-01
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够确保焊接安装的可靠性的电路组件及其制造方法，本发明的一个方式的电路组件包括金属制芯基材、外装部、第一配线层、第二配线层和密封部。上述芯基材具有第一主面、上述第一主面的相反侧的第二主面、侧面、从上述侧面突出的突出部。上述外装部具有覆盖上述第一主面的第一绝缘层、覆盖上述第二主面的第二绝缘层、覆盖上述侧面的第三绝缘层。上述第一配线层隔着上述第一绝缘层设置于上述第一主面。上述第二配线层隔着上述第二绝缘层设置于上述第二主面。上述密封部由埋设于上述外装部的绝缘材料构成且覆盖上述突出部的端面。
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公开(公告)号：CN104023463A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310525085.0
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其即使在元器件内置基板的接地配线由金属制成，而屏蔽部由导电性合成树脂构成的情况下，也能够抑制接地配线和屏蔽部之间的贴合力的下降，从而避免两者间的电导率的下降，维持良好的所预期的屏蔽效果。电子电路模块具有兼用接地配线的基层（11a），该基层（11a）的各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）和由绝缘性合成树脂制成的外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）相邻接，各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）以及外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）分别与屏蔽部（14）的端面（14a）相贴合。
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公开(公告)号：CN103402312B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310355893.7
申请日：2013-08-15
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。
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公开(公告)号：CN103813636A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310559577.1
申请日：2013-11-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0213 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09063 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供一种能够消除在绝缘体层产生裂痕等的担忧的电子部件内置基板。在与贯通形成有收纳部11a1的芯层12a最接近的第一导体层11d和第三导体层11h，分别形成有与平行投影于该第一导体层11d和第三导体层11h的收纳部11a1的开口边缘VO的一部分重叠的四个第一贯通孔11d2和四个第一贯通孔11h2。
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公开(公告)号：CN103402312A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310355893.7
申请日：2013-08-15
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。
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