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公开(公告)号：CN109429431B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201810959417.9
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/14 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN109587929A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811153115.9
申请日：2018-09-29
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供提高了搭载元件的区域的平坦性的电路基板和电路组件。本发明的一个方式的电路基板包括可挠性配线基材、加强部件和第一多层配线层。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部件为板状，埋设于上述第一端部。上述第一多层配线层具有能够收纳元件的凹部，上述凹部设置在上述第一端部的上述第一主面，使上述加强部件露出。
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公开(公告)号：CN109427731A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810959409.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种能够实现刚性部的强度和散热性的提高的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件，在第一安装面和第二安装面两者中，加强部件配置的较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN104470207A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409182.8
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/188
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN103648233A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1669374A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816350.0
申请日：2003-05-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/021 , H05K3/445 , H05K3/4641 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 提供避免伴随离子移动的发生的电气特性的恶化且可以实现制造成本的降低的复合多层基板及使用该基板的组件。复合多层基板(20)含有：由兼具良好的导电性、良好的热传导性及高刚性的材料构成的平板状的核构件(21)；覆盖上述核构件(21)的至少表面和背面的表面侧树脂层(22)及背面侧树脂层(23)；和贯通上述核构件(21)的表背，在上述核构件(21)上形成的无底孔(24)，将电子元器件(25)安装在上述无底孔(24)上而使用。凭借核构件的(21)的刚性可以确保复合多层基板(20)的强度，可以不需要玻璃纤维布。
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公开(公告)号：CN107105570B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710096136.0
申请日：2017-02-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。本发明一实施方式的电路板(100)具有挠性配线基材(11)和加强部(12)。上述挠性配线基材(11)具有第一端部(11a)和与第一端部(11a)相反一侧的第二端部(11b)。上述加强部(12)包括：选择性地覆盖上述第一端部(11a)的树脂层(21)，设置于上述树脂层(21)且与上述挠性配线基材(11)电连接的电路部(22)，和埋设于上述树脂层(21)的金属制的板状或框状的加强部件(23)。
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公开(公告)号：CN109392241A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810909668.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供集合印刷基板、印刷布线板的制造方法，该印刷布线板即使薄也具有刚性，且散热性优异。本发明的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。
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公开(公告)号：CN109390290A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810896894.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体组件，其包括：具有第一金属层和第二金属层的金属芯层，第一金属层具有第一正面和与第一正面相反侧的第一背面，第二金属层具有第二正面和与第二正面相反侧的第二背面，且以第二背面侧朝向第一正面的方式层叠在第一金属层上；以底面和侧面的至少一者比第一正面光滑的方式形成的空腔，其中底面以除去第二金属层露出第一金属层的方式形成，侧面以在第二金属层与底面相连续的方式形成；通过含树脂成分的固接材料设置在空腔的底面的半导体元件；设置在覆盖第二正面和半导体元件的绝缘层的、与半导体元件电连接的第一导电图案；和设置在覆盖第一背面的绝缘层的、与半导体元件电连接的第二导电图案。
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公开(公告)号：CN104023463A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310525085.0
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其即使在元器件内置基板的接地配线由金属制成，而屏蔽部由导电性合成树脂构成的情况下，也能够抑制接地配线和屏蔽部之间的贴合力的下降，从而避免两者间的电导率的下降，维持良好的所预期的屏蔽效果。电子电路模块具有兼用接地配线的基层（11a），该基层（11a）的各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）和由绝缘性合成树脂制成的外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）相邻接，各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）以及外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）分别与屏蔽部（14）的端面（14a）相贴合。
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