公开(公告)号：CN1689382A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03823880.2

申请日：2003-08-07

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  高山光广 ,  猿渡达郎 ,  室田考俊

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种包括在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔(16)的多层印刷电路板(PWB)(20)。所述多层PWB(20)包括作为主体结构的数层绝缘层的叠加板(21)。在每个绝缘层中形成用于在基层或者相邻层上的导电电路之间进行电气连接的通路孔(柱状导体31a)。通过形成具有导电性的金属箔(31)的图形而形成通路孔。通路孔的高度“H”(通路孔形成层厚度方向上的尺寸)仅取决于最初的金属箔(31)的厚度“D”。因此，在不实施填充导电浆或电解电镀的情况下就可形成通路孔。所以，可以制造带有在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔的多层PWB。