通信模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101873119A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010124347.9

    申请日:2010-02-26

    发明人: 堤润 松本一宏

    IPC分类号: H03H9/64 H03H9/05

    CPC分类号: H03H9/0566 H03H9/1071

    摘要: 公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件,所述滤波器元件安装在其上的封装衬底,和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。

    滤波器、分波器、通信模块以及通信装置

    公开(公告)号:CN101953070B

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN200880127007.2

    申请日:2008-02-20

    发明人: 堤润 松本一宏

    摘要: 本发明的滤波器具有基材、以及安装在基材上的滤波器元件,基材具有:多个布线层,其形成有布线,且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层;绝缘层,其形成在由多个布线层夹着的位置处;以及接地图案,其形成在滤波器布线层的下方的布线层的至少一部分上,其中,形成在由滤波器布线层和其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于形成在滤波器布线层上的布线的宽度尺寸且大于其它布线层的厚度尺寸。通过采用这样的结构,能够实现薄型、高抑制、高隔离度的滤波器。

    衬底、通信模块及通信设备

    公开(公告)号:CN101515660B

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN200910007665.4

    申请日:2009-02-20

    发明人: 堤润 松本一宏

    IPC分类号: H01P1/203 H01P3/08

    CPC分类号: H01P3/082

    摘要: 本发明提供一种衬底、通信模块及通信设备。其中用于安装滤波器的衬底,包括:连接线路层,其具有用于连接所述滤波器的传输线路;接地层,其设置在所述连接线路层之下并且具有接地图案;和绝缘层,其设置在所述传输线路和所述接地层之间,并且具有满足使得所述传输线路的特征阻抗位于0.1到50欧姆范围内的厚度,所述特征阻抗由所述绝缘层的厚度和介电常数和所述传输线路的宽度所确定。

    通信模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101873119B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201010124347.9

    申请日:2010-02-26

    发明人: 堤润 松本一宏

    IPC分类号: H03H9/64 H03H9/05

    CPC分类号: H03H9/0566 H03H9/1071

    摘要: 本发明公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件,所述滤波器元件安装在其上的封装衬底,和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。

    滤波器、分波器、通信模块以及通信装置

    公开(公告)号:CN101953070A

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200880127007.2

    申请日:2008-02-20

    发明人: 堤润 松本一宏

    摘要: 本发明的滤波器具有基材、以及安装在基材上的滤波器元件,基材具有:多个布线层,其形成有布线,且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层;绝缘层,其形成在由多个布线层夹着的位置处;以及接地图案,其形成在滤波器布线层的下方的布线层的至少一部分上,其中,形成在由滤波器布线层和其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于形成在滤波器布线层上的布线的宽度尺寸且大于其它布线层的厚度尺寸。通过采用这样的结构,能够实现薄型、高抑制、高隔离度的滤波器。