利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105751990B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201410721014.2

    申请日:2014-12-02

    CPC classification number: H05K5/006 H05K5/0039

    Abstract: 根据本说明书实施例,涉及利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法,包括:电子控制基板,其电气性控制车辆的各个部分,并且在两侧的侧面部至少形成一个以上的固定孔;连接器盖,其由连接器部与盖结合部构成,所述连接器部与所述电子控制基板结合并电气性连接,所述盖结合部是为了结合外壳;外壳,其由一体化插槽类型构成,收纳以滑动的形态插入的电子控制基板;及至少一个以上的固定部件,其分别结合于所述电子控制基板的至少一个以上的固定孔。所述电子控制基板插入于所述外壳,将与所述至少一个固定部件对应的外壳的各个对应面物理性变形,来压缩固定部件,进而根据所述被压缩的固定部件,所述电子控制基板紧贴并固定在外壳下部面。

    车辆的电子控制装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104244660A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201310704613.9

    申请日:2013-12-19

    CPC classification number: H05K7/2039 H05K5/0039 H05K7/20854

    Abstract: 本发明涉及车辆的电子控制装置,其特征在于,包括:电子电路基板,其对车辆的各部分进行电气控制,在一面安装有发热元件,在对应面涂敷有散热材料;连接器盖,其由与电子电路基板电连接并结合的连接器和用于外壳结合的盖结合部构成;以及外壳主体,其供电子电路基板以滑动形态贴紧并组装,在外壳主体的两侧面内部形成有引导电子电路基板以滑动形态插入的至少一个以上的凸起在电子电路基板的两侧面形成有与凸起的形状对应的至少一个以上的槽,电子电路基板沿着外壳主体凸起的上面,以滑动形式被引导插入外壳主体内部,在外壳主体的凸起与电子电路基板的槽对置的位置,电子电路基板插入凸起的下面,贴紧固定于外壳主体的下部表面。

    压力补正装置及包括其的电子控制装置模块

    公开(公告)号:CN105658000B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201510836452.8

    申请日:2015-11-26

    Abstract: 本发明公开一种用于确保汽车电子控制装置的通气性的压力补正装置。根据本发明的一方面的压力补正装置,包括:通气部,以一体形成于安装电子控制要素的电子控制装置侧连接器上,形成通气孔而连通用于收纳电子控制要素的电子控制装置的箱的内外部;及盖子部,以一体形成于与电子控制装置结合而形成电气性连接的车侧连接器上,电子控制装置侧连接器与车侧连接器结合的同时,覆盖通气部的上侧一部分而形成保护壁。

    压力补正装置及包括其的电子控制装置模块

    公开(公告)号:CN105658000A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201510836452.8

    申请日:2015-11-26

    CPC classification number: H05K5/0213

    Abstract: 本发明公开一种用于确保汽车电子控制装置的通气性的压力补正装置。根据本发明的一方面的压力补正装置,包括:通气部,以一体形成于安装电子控制要素的电子控制装置侧连接器上,形成通气孔而连通用于收纳电子控制要素的电子控制装置的箱的内外部;及盖子部,以一体形成于与电子控制装置结合而形成电气性连接的车侧连接器上,电子控制装置侧连接器与车侧连接器结合的同时,覆盖通气部的上侧一部分而形成保护壁。

    利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105751990A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201410721014.2

    申请日:2014-12-02

    CPC classification number: H05K5/006 H05K5/0039

    Abstract: 根据本说明书实施例,涉及利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法,包括:电子控制基板,其电气性控制车辆的各个部分,并且在两侧的侧面部至少形成一个以上的固定孔;连接器盖,其由连接器部与盖结合部构成,所述连接器部与所述电子控制基板结合并电气性连接,所述盖结合部是为了结合外壳;外壳,其由一体化插槽类型构成,收纳以滑动的形态插入的电子控制基板;及至少一个以上的固定部件,其分别结合于所述电子控制基板的至少一个以上的固定孔。所述电子控制基板插入于所述外壳,将与所述至少一个固定部件对应的外壳的各个对应面物理性变形,来压缩固定部件,进而根据所述被压缩的固定部件,所述电子控制基板紧贴并固定在外壳下部面。

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