一种Si:Ga2O3薄膜及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117403207A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311342720.1

    申请日:2023-10-17

    摘要: 本申请涉及半导体薄膜材料技术领域,具体公开了一种Si:Ga2O3薄膜及其制备方法。本申请提供的Si:Ga2O3薄膜包括衬底子与Ga原子的摩尔比为、以及衬底上生长的外延薄膜(6.97×10‑6~9.06;Si:Ga×10‑22)O3:薄膜中100;上述,SiSi:原Ga2O3薄膜的制备方法包括以下步骤:Fe:Ga2O3衬底清洗,将Fe:Ga2O3衬底置于MOCVD反应腔,以有机镓化合物作为镓源、无机硅源作为掺杂源、氩气作为载气,反应腔加热使Fe:Ga2O3衬底表面生长外延薄膜;经原位退火处理获得Si:Ga2O3薄膜。本申请提供的Si:Ga2O3薄膜的制备方法能够实现Si原子流量的精准控制,获得的Si:Ga2O3薄膜的表面粗糙度低、电学参数可控,能够满足不同类型功率器件的制备需求。

    一种氧化镓晶片精细研磨液及其制备方法

    公开(公告)号:CN112322256B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202010996340.X

    申请日:2020-09-21

    IPC分类号: C09K3/14

    摘要: 本申请涉及半导体材料的技术领域,具体公开了一种氧化镓晶片精细研磨液及其制备方法,所述研磨液包括氧化铝粉、水和悬浮液,所述氧化铝粉、水、悬浮液的重量比为(2‑4):(4‑8):(0.5‑2);所述悬浮液包括分散剂、悬浮剂和pH调节剂,所述分散剂、悬浮剂、pH调节剂的重量比为(0.25‑1.75):(4.5‑6.5):(0.25‑1.75);所述研磨液的制备方法包括混合液的制备、过滤和超声处理。利用本申请的研磨液对氧化镓晶片进行研磨,能够有效提高氧化镓晶片的研磨质量,进而提高淹了氧化镓晶片的加工质量,促进氧化镓晶片的推广应用以及相关产业的进一步地发展。

    一种MOCVD设备及使用方法和氧化镓外延膜

    公开(公告)号:CN117403209A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311347635.4

    申请日:2023-10-17

    IPC分类号: C23C16/455 C23C16/34

    摘要: 本申请涉及氧化镓外延膜加工技术领域,具体公开了一种MOCVD设备及使用方法和氧化镓外延膜。MOCVD设备包括设备机台、反应室,设备机台上还设置有与反应室连通的载氧气路、主管路,主管路上连通有镓源气路、掺杂源气路,掺杂源气路连通有无机硅源控制系统,无机硅源控制系统包括与掺杂源气路连通的外接管路,外接管路上连通有无机硅源气路、稀释气路,该MOCVD设备,具备稳定性好、操控简单、稀释无机硅烷流量稳定、稀释无机硅烷硅含量可调的优点,且获得的氧化镓外延膜,表面光滑、致密、结晶质量高,掺杂均匀,掺杂量容易控制,载流子浓度稳定,载流子浓度可调,重复性好,可用于批量的商业化制备,具有经济价值。

    一种β-氧化镓晶体及其生长方法与应用

    公开(公告)号:CN114108088B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202111437474.9

    申请日:2021-11-26

    IPC分类号: C30B29/16 C30B15/34

    摘要: 本申请涉及宽禁带半导体结晶技术领域,具体公开了一种β‑氧化镓晶体及其生长方法与应用,一种β‑氧化镓晶体的生长方法,包括以下操作步骤:(1)于0.4‑0.6MPa惰性气体下,加热氧化镓原料,熔融;(2)下降籽晶,熔接;提拉籽晶,开始引晶;(3)引晶后,继续提拉籽晶,同时升举坩埚,坩埚的上升速率小于籽晶的提拉速率,使晶体自发放肩;放肩后,停止升举坩埚,降温,使晶体等径生长;脱模,停止提拉籽晶,冷却至23℃,即得β‑氧化镓晶体。本申请β‑氧化镓晶体的位错密度最低为0.98x104条/cm2,摇摆曲线半峰宽可达43弧秒,提高了β‑氧化镓晶体的生长质量。

    一种氧化镓晶片CMP后的清洗方法

    公开(公告)号:CN112474550B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202010997736.6

    申请日:2020-09-21

    摘要: 本申请涉及半导体制造技术领域,具体公开了一种氧化镓晶片CMP后的清洗方法。其方法为:S1、用包含硫酸、双氧水和去离子水的清洗液Ⅰ清洗CMP后的氧化镓晶片,然后用去离子水清洗;S2、用包含氨水、双氧水和去离子水的清洗液Ⅱ清洗S1清洗后的氧化镓晶片,然后用去离子水清洗;S3、用包含氢氟酸和去离子水的清洗液Ⅲ清洗S2清洗后的氧化镓晶片,然后用去离子水清洗;S4、用包含盐酸、双氧水和去离子水的清洗液Ⅳ清洗S3清洗后的氧化镓晶片,然后用去离子水清洗;S5、在超声功率为150‑300w的环境下超声清洗S4清洗后的氧化镓晶片。