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公开(公告)号:CN105281689B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201510276259.3
申请日:2015-05-26
申请人: 安华高科技通用IP(新加坡)公司
CPC分类号: H03F3/211 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H03F1/0272 , H03F1/52 , H03F1/565 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/4508 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/387 , H03F2200/405 , H03F2200/534 , H03F2200/537 , H03F2200/541 , H03F2200/555 , H03F2203/21139 , H03F2203/45394 , H03F2203/45544 , H03F2203/45591 , H03F2203/45594 , H03F2203/45596 , H01L2924/00014
摘要: 本申请案涉及一种包括异质结双极晶体管hbt及互补金属氧化物半导体cmos装置的混合功率放大器。异质结双极晶体管HBT混合型RF(射频)功率放大器包含:第一装置,所述第一装置包含用于接收RF信号的输入端子、用于放大所接收RF信号的前置驱动器级,及输出端子,所述输入端子、所述前置驱动器级及所述输出端子安置于第一衬底中或上方;及第二装置,所述第二装置具有主要级,所述主要级具有安置于第二衬底中或上方的HBT放大器电路以进一步放大由所述前置驱动器级放大的RF信号。由所述主要级进一步放大的所述RF信号通过所述第一装置的所述输出端子输出。
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公开(公告)号:CN105281689A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510276259.3
申请日:2015-05-26
申请人: 安华高科技通用IP(新加坡)公司
CPC分类号: H03F3/211 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H03F1/0272 , H03F1/52 , H03F1/565 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/4508 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/387 , H03F2200/405 , H03F2200/534 , H03F2200/537 , H03F2200/541 , H03F2200/555 , H03F2203/21139 , H03F2203/45394 , H03F2203/45544 , H03F2203/45591 , H03F2203/45594 , H03F2203/45596 , H01L2924/00014 , H03F3/45183 , H03F2203/45046 , H03F2203/45172 , H03F2203/45228 , H03F2203/45576
摘要: 本申请案涉及一种包括异质结双极晶体管hbt及互补金属氧化物半导体cmos装置的混合功率放大器。异质结双极晶体管HBT混合型RF(射频)功率放大器包含:第一装置,所述第一装置包含用于接收RF信号的输入端子、用于放大所接收RF信号的前置驱动器级,及输出端子,所述输入端子、所述前置驱动器级及所述输出端子安置于第一衬底中或上方;及第二装置,所述第二装置具有主要级,所述主要级具有安置于第二衬底中或上方的HBT放大器电路以进一步放大由所述前置驱动器级放大的RF信号。由所述主要级进一步放大的所述RF信号通过所述第一装置的所述输出端子输出。
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