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公开(公告)号：CN108950608B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201810936156.9
申请日：2018-08-16
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法，采用5‑20μm锂电箔，在其表面进行孔状图案印制，然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔，孔间距50‑1000μm，的网状铜箔，本发明可以快速进行铜箔打孔，其微孔边缘平整，表面孔隙率达到10‑50％，蚀刻后的铜可以回收利用，打孔方式不受铜箔性能影响，工艺简单可靠，解决了激光打孔的铜箔烧焦易氧化，且铜回收差损耗大的缺陷和机械打孔边缘毛刺重大不良、打孔过程易断带撕裂造成良品率低的难题。
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公开(公告)号：CN106086973A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610408789.3
申请日：2016-06-03
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D5/12 , C25D5/48
摘要： 一种黑色电子铜箔的表面处理工艺，包括：将生箔电镀成的低轮廓毛箔任选地经过酸洗预处理后依次进行第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑镍工序、镀锌工序、防氧化工序、有机膜工序和烘干工序。本发明在铜箔毛面形成了青黑色镀层，能起到遮蔽电路设计的作用，镀层稳定性高。
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公开(公告)号：CN105970261A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610425601.6
申请日：2016-06-14
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 一种防止铜箔表面氧化的处理工艺，包括：将生箔电镀成的铜箔经过酸洗预处理后，依次经过第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序、有机膜工序和烘干工序。本发明开发了稳定的无铬防氧化液，对铜箔进行防氧化处理，在提高铜箔的抗氧化性的同时，避免了传统工艺中使用六价铬、三价铬对环境和人体的危害。同时，采用两种溶液混合配置的方法，消除单一溶液缓冲性能不好，浓度波动对镀层性能会造成较大影响。
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公开(公告)号：CN111321437A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010240309.3
申请日：2020-03-31
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
IPC分类号： C25D3/58 , C25D7/06 , C25D21/14 , H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明涉及一种铜镍合金箔及其制备方法，采用铜镍复合电解液体系，根据铜镍离子的电沉积特性，选择特定的络合剂组合以及添加剂形成厚度3～10μm，其中镍质量分数为5.0～15.0％，经过测试，镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz最大值为2um，抗拉强度高，达到500MPa以上，延伸率适中，润湿性适合锂电池集流体使用，厚度均匀，无撕边断带现象的铜镍合金铜箔，解决了传统纯铜双面光箔抗拉强度低，在薄厚度条件下极易撕边断带的缺陷，同时攻克了铜镍合金箔制备过程中，铜镍沉积不均匀，金属元素成分难控制，性能稳定差等问题。
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公开(公告)号：CN108950608A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810936156.9
申请日：2018-08-16
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法，采用5‑20μm锂电箔，在其表面进行孔状图案印制，然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔，孔间距50‑1000μm，的网状铜箔，本发明可以快速进行铜箔打孔，其微孔边缘平整，表面孔隙率达到10‑50％，蚀刻后的铜可以回收利用，打孔方式不受铜箔性能影响，工艺简单可靠，解决了激光打孔的铜箔烧焦易氧化，且铜回收差损耗大的缺陷和机械打孔边缘毛刺重大不良、打孔过程易断带撕裂造成良品率低的难题。
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