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公开(公告)号：CN102437826A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110280404.7
申请日：2011-09-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/007 , B29C65/526 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , Y10T29/42 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造晶体单元的方法，在掩模被安置在基底上的状态下，从位于所述掩模中的多个穿孔的每个穿孔的、所述掩模的前表面中的第一开口，将粘合剂填充到每个穿孔内；以及通过加热元件，对界定了所述掩模的背表面中的第二开口的侧壁区域加热，以固化界定了每个穿孔并与填充每个穿孔的所述粘合剂接触的所述侧壁区域中的侧壁部的所述粘合剂。在从所述基底移除了所述掩模之后，使用粘合剂将振荡器板粘接到所述基底上，以形成晶体单元。
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公开(公告)号：CN102299695A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110147282.4
申请日：2011-05-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014
Abstract: 一种制造振荡器装置的方法，包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。通过利用所述方法，能够有效地制造包括悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。可以采用其中排列有框架构件的框架主体来取代所述框架构件。
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公开(公告)号：CN102045039B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010518508.2
申请日：2010-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器，该压电振荡器包括：外壳，该外壳在其中包括底板面和台阶部；导电粘合剂，该导电粘合剂施加在所述台阶部上；以及压电振动器，该压电振动器包括通过所述导电粘合剂放置在所述台阶部上的一端。所述底板面设有凹部，该凹部充有具有热变形性的树脂材料。所述外壳包括具有透明度的侧壁。
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公开(公告)号：CN102122933B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110001880.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0509 , H03H9/0547
Abstract: 一种压电晶体单元包括：封装，其包括凹陷部分；压电元件，其具有突出的电极并被设置在所述封装内部；以及导电粘合剂，其被包含在所述凹陷部分中。所述压电元件被固定至所述封装，并且所述突出电极被嵌入在所述封装的所述凹陷部分中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102299695B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201110147282.4
申请日：2011-05-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014
Abstract: 一种制造振荡器装置的方法，包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。通过利用所述方法，能够有效地制造包括悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。可以采用其中排列有框架构件的框架主体来取代所述框架构件。
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公开(公告)号：CN102045039A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010518508.2
申请日：2010-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器，该压电振荡器包括：外壳，该外壳在其中包括底板面和台阶部；导电粘合剂，该导电粘合剂施加在所述台阶部上；以及压电振动器，该压电振动器包括通过所述导电粘合剂放置在所述台阶部上的一端。所述底板面设有凹部，该凹部充有具有热变形性的树脂材料。所述外壳包括具有透明度的侧壁。
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公开(公告)号：CN102208904B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201110043471.7
申请日：2011-02-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021
Abstract: 本发明涉及封装、压电振子以及压电振荡器。一种封装被配置为容纳压电元件。所述封装包括引导部，该引导部具有分别被插入了所述压电元件的电极的多个空间。所述引导部的所述多个空间彼此分离。
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公开(公告)号：CN102208904A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110043471.7
申请日：2011-02-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021
Abstract: 本发明涉及封装、压电振子以及压电振荡器。一种封装被配置为容纳压电元件。所述封装包括引导部，该引导部具有分别被插入了所述压电元件的电极的多个空间。所述引导部的所述多个空间彼此分离。
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公开(公告)号：CN102122933A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201110001880.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0509 , H03H9/0547
Abstract: 一种压电晶体单元包括：封装，其包括凹陷部分；压电元件，其具有突出的电极并被设置在所述封装内部；以及导电粘合剂，其被包含在所述凹陷部分中。所述压电元件被固定至所述封装，并且所述突出电极被嵌入在所述封装的所述凹陷部分中。
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