公开(公告)号：CN1695408A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN03824688.0

申请日：2003-01-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小山英树

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种多层印刷电路板，包括：具有电介质层(4)和隔着该电介质层(4)相向的电源层(3)和接地层(5)的多个电容耦合层(6)；连接所述多个电容耦合层(6)中包含的电源层(3)之间的第1通孔(7)；连接所述多个电容耦合层(6)中包含的接地层(5)之间的第2通孔(8)。