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公开(公告)号:CN117943693A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202311496279.2
申请日:2023-11-10
申请人: 山东宏桥新型材料有限公司 , 苏州大学 , 山东宏奥汽车轻量化科技有限公司 , 魏桥(苏州)轻量化研究院有限公司
IPC分类号: B23K26/346
摘要: 本发明涉及一种Al‑Mg‑Si‑Cu系铝合金的复合焊接方法,属于焊接技术领域。本发明的复合焊接方法包括以下步骤,S1、将镍箔填充在两个待焊工件形成的焊缝之间,确定振镜式激光焊接机和协同脉冲CMT焊机相对位置,热源顺序为振镜式激光前置;所述协同脉冲CMT焊机采用的焊丝为Al‑Si焊丝;S2、确定振镜式激光和协同脉冲CMT的焊接工艺参数:S3、通过振镜式激光‑协同脉冲CMT复合焊接工艺进行焊接。通过改善焊接技术,在焊接阶段对焊缝金属合金化成分优化设计;并协同利用振镜式激光‑协同脉冲CMT两种热源的焊接方法保证焊缝良好成型的条件下,减少对焊接接头热影响区的热输入影响。使焊接接头强度在多重技术协同调控的技术下得到大幅度提升,有效缓解接头软化的问题。
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公开(公告)号:CN116586756A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310784260.1
申请日:2023-06-29
申请人: 苏州大学 , 魏桥(苏州)轻量化研究院有限公司
IPC分类号: B23K26/0622 , B23K26/00 , B23K26/60 , B23K26/70
摘要: 本发明公开了脉冲激光冲击‑增材复合制造超细共晶高熵合金方法及装置,方法,包括如下步骤:S1、构建待建造目标的模型,确定增材制造参数,并同步得到脉冲激光的冲击参数;S2、依据模型、基材参数以及增材制造参数,确定脉冲激光的工作参数;S3、对模型进行切片分层处理,在任一单层增材制造中同步施加脉冲激光冲击液态熔池;S4、通过事后显微组织分析,判断该层是否达到共晶耦合扩散生长的条件和细小等轴晶的形成条件:(1)是,则继续按照导入的脉冲激光‑增材制造复合工艺参数,制造下一层,直至完成待建造目标的分层制造;(2)否,跳至步骤S3。
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公开(公告)号:CN117817116A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311873129.9
申请日:2023-12-29
申请人: 苏州大学 , 魏桥(苏州)轻量化研究院有限公司
IPC分类号: B23K26/21 , B23K15/00 , B23K9/167 , B23K9/173 , B23K20/12 , B23K28/02 , B23K35/24 , B23K103/10
摘要: 本发明公开了一种6XXX系高强铝合金焊接填充材料的成分设计方法,包括以下步骤:确定焊接母材的成分;依据母材成分,设定理想的焊缝成分,焊缝应具有细小且均匀的等轴晶粒组织和通过焊后烘烤能够快速析出强化相的能力,保证焊缝和热影响区具有优异的力学性能;使用已知成分的填充材料和母材进行焊接,确定焊接工艺后,测出熔合比和易烧损元素的挥发率;根据母材成分、理想的焊缝成分、熔合比和易烧损元素的挥发率,通过如下公式推算出新焊接填充材料的成分:新焊接填充材料成分=理想的焊缝成分/(1‑熔合比)*(1‑挥发率)‑母材成分*熔合比/(1‑熔合比)。该方法设计的焊接填充材料,能够提升焊接接头的强度,满足高端装备的焊接制造需求。
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公开(公告)号:CN117444487A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311712190.5
申请日:2023-12-13
申请人: 魏桥(苏州)轻量化研究院有限公司 , 苏州大学
IPC分类号: B23K37/00
摘要: 本发明公开了一种电脉冲处理提高焊接质量的方法,包括:确定焊接热源在待焊工件上的焊接路径;在焊接热源沿焊接路径对待焊工件进行焊接的同时,对位于焊接热源在焊接方向前端的待焊区域进行电脉冲预热,同时对位于焊接热源在焊接方向后端的已焊区域进行电脉冲处理。本发明的电脉冲处理提高焊接质量的方法,其能够解决现有技术中,在焊接过程中由于高度集中的瞬时热输入导致焊后工件焊缝出现成分偏析、热裂纹、较大残余应力甚至变形的问题。
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公开(公告)号:CN114289874A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202210059719.7
申请日:2022-01-19
申请人: 苏州大学 , 山东宏桥新型材料有限公司
IPC分类号: B23K26/348 , B23K26/70
摘要: 本发明提供了一种高强焊缝的制备方法,包括:以高钛铝合金焊丝为填充材料,采用激光电弧复合焊对抗拉强度超过300MPa的高强可热处理的铝合金进行焊接。本发明利用高钛铝合金焊丝使焊缝中钛元素含量控制在0.6%~1.0%之间,在液相中形成大量的TiAl3金属间化合物,为α‑Al的形核提供大量的异质形核点,显著提高了α‑Al的形核率,焊缝晶粒细化至15~25μm,并有效抑制了焊缝边部柱状晶的生长,相比于传统铝合金激光电弧复合焊焊缝,焊缝强度提高了10%~15%。本发明采用低成本钛元素细化晶粒的方法,在有效提高焊缝强度的同时,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN108941966B
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201810948506.3
申请日:2018-08-20
申请人: 苏州大学张家港工业技术研究院 , 苏州大学
IPC分类号: B23K33/00
摘要: 本发明公开了一种石墨烯强化钢铝异种材料焊缝的焊接方法,包括以下步骤:(1):按质量比例取一定量的镍粉和石墨烯粉,进行球磨混合,混合均匀后得到镍/石墨烯混合粉;(2):将混合均匀的镍/石墨烯混合粉放在压机用模具中,压成镍/石墨烯块体坯料,将压制好的坯料通过真空烧结的方式制备出镍/石墨烯复合材料;(3):将镍/石墨烯复合材料轧制成一定厚度的镍/石墨烯复合箔材;(4):按待焊接板材的厚度选取相同厚度的镍/石墨烯复合箔材并将其裁切成所需的焊接尺寸,然后夹紧在处理干净待焊接的钢材和铝合金之间;(5):对钢材和铝合金进行焊接,得到石墨烯增强的钢铝异种材料焊缝,该方法能够提高焊接接头的强度和韧性。
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公开(公告)号:CN108941966A
公开(公告)日:2018-12-07
申请号:CN201810948506.3
申请日:2018-08-20
申请人: 苏州大学张家港工业技术研究院 , 苏州大学
IPC分类号: B23K33/00
摘要: 本发明公开了一种石墨烯强化钢铝异种材料焊缝的焊接方法,包括以下步骤:(1):按质量比例取一定量的镍粉和石墨烯粉,进行球磨混合,混合均匀后得到镍/石墨烯混合粉;(2):将混合均匀的镍/石墨烯混合粉放在压机用模具中,压成镍/石墨烯块体坯料,将压制好的坯料通过真空烧结的方式制备出镍/石墨烯复合材料;(3):将镍/石墨烯复合材料轧制成一定厚度的镍/石墨烯复合箔材;(4):按待焊接板材的厚度选取相同厚度的镍/石墨烯复合箔材并将其裁切成所需的焊接尺寸,然后夹紧在处理干净待焊接的钢材和铝合金之间;(5):对钢材和铝合金进行焊接,得到石墨烯增强的钢铝异种材料焊缝,该方法能够提高焊接接头的强度和韧性。
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公开(公告)号:CN117961292A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202410223447.9
申请日:2024-02-28
申请人: 苏州大学
摘要: 本发明公开了一种双激光束协同制备焊缝多级异质结构的方法及装置,涉及铝合金材料焊接领域,制备装置包括带有振镜系统的光纤激光器、短波段激光器、双波段复合摆动焊接头、光路系统、机器人控制系统、冷却系统和保护装置,制备方法包括采用光纤激光器进行摆动填充焊接,焊缝填充材料为Al‑Si‑Mg‑Cu‑Zn‑Sn系合金,得到具有异质晶粒结构的焊缝;同时,采用短波段激光在线烘烤焊缝,促进多种纳米相的复合析出并在焊缝深度方向呈梯度分布,通过该装置及方法,可以制备出具有多级异质结构组合的铝合金焊缝,协同提高了焊接接头的综合性能,从而解决了可热处理强化铝合金熔焊焊缝强度和塑性不匹配的问题。
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公开(公告)号:CN117464114A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311703390.4
申请日:2023-12-13
申请人: 苏州大学
摘要: 本发明涉及钢‑铝连接的技术领域,提出了一种适用于钢‑铝薄板激光搭接焊接的新型工艺及方法,本发明焊接方案可以有效的提高焊接接头的质量和强度。通过采用非均匀热输入焊接工艺获得了W型的焊缝,相比于传统的均匀热输入的平直焊缝,本发明方法的焊接接头平均的力学性能提高了67%,不仅仅改变了高铝含量焊缝铝元素的分布,并且改变了钢‑铝焊接接头的断裂模式:由脆性断裂转变为韧性脆性相结合的断裂模式。这种工艺及方案对焊接接头的力学性能产生了重要优化作用。可以在相对简易的焊接条件实现高性能钢铝薄板搭接焊。不需要焊丝和中间层材料,能够简化焊接过程,可以大幅减少工艺成本和优化焊接接头性能,能够更加迅速地完成焊接任务。
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公开(公告)号:CN108120697B
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN201711336503.6
申请日:2017-12-14
申请人: 苏州大学
摘要: 本发明公开了一种基于纳米线表面等离激元的折射率测量方法及传感器系统,其方法包括:产生光波;置于待测溶液中的纳米线接收光波,并激发表面等离激元,同时产生散射光;接收散射光,得到散射光的不同散射率峰值对应的波长,并根据峰值的位置来确定待测溶液的折射率。本发明的有益效果:本发明基于纳米线表面等离激元的折射率测量方法及传感器系统利用表面等离激元现象,并通过计算得到散射光的不同散射率峰值对应的波长,并根据峰值的位置来确定待测溶液的折射率。突破了衍射极限,让传感器件的微型化成为可能,使传感器的体积达到纳米级别,结构简单,成本低,便于集成与生物探测,同时具有较高的空间分辨率,具有广阔的市场前景。
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