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公开(公告)号:CN102473706A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080032411.9
申请日:2010-07-09
申请人: 希捷科技有限公司
IPC分类号: H01L27/06 , H01L27/08 , H01L27/102
CPC分类号: H01L27/0814 , G11C11/161 , G11C11/1659 , G11C13/0002 , H01L21/84 , H01L27/0688 , H01L27/101 , H01L27/1021 , H01L27/11507 , H01L27/1203 , H01L27/224 , H01L27/2409 , H01L29/66143 , H01L29/66212 , H01L29/872 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/085 , H01L45/14 , H01L45/143 , H01L45/146 , H01L45/147
摘要: 一种开关元件,包括:第一半导体层,该第一半导体层具有第一部分和第二部分;第二半导体层,该第二半导体层具有第一部分和第二部分;置于第一半导体层和第二半导体层之间的绝缘层;第一金属接触件,该第一金属接触件与第一半导体层的第一部分接触形成第一结并且与第二半导体层的第一部分接触形成第二结;第二金属接触件,该第二金属接触件与第一半导体层的第二部分接触形成第三结并且与第二半导体层的第二部分接触形成第四结,其中第一结和第四结是肖特基接触,第二结和第三结是欧姆接触。
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公开(公告)号:CN102473706B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201080032411.9
申请日:2010-07-09
申请人: 希捷科技有限公司
IPC分类号: H01L27/06 , H01L27/08 , H01L27/102
CPC分类号: H01L27/0814 , G11C11/161 , G11C11/1659 , G11C13/0002 , H01L21/84 , H01L27/0688 , H01L27/101 , H01L27/1021 , H01L27/11507 , H01L27/1203 , H01L27/224 , H01L27/2409 , H01L29/66143 , H01L29/66212 , H01L29/872 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/085 , H01L45/14 , H01L45/143 , H01L45/146 , H01L45/147
摘要: 一种开关元件,包括:第一半导体层,该第一半导体层具有第一部分和第二部分;第二半导体层,该第二半导体层具有第一部分和第二部分;置于第一半导体层和第二半导体层之间的绝缘层;第一金属接触件,该第一金属接触件与第一半导体层的第一部分接触形成第一结并且与第二半导体层的第一部分接触形成第二结;第二金属接触件,该第二金属接触件与第一半导体层的第二部分接触形成第三结并且与第二半导体层的第二部分接触形成第四结,其中第一结和第四结是肖特基接触,第二结和第三结是欧姆接触。
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