基于先验信息的规则晶片定位方法

    公开(公告)号:CN114187294A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202210139366.1

    申请日:2022-02-16

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/13 G06T7/73

    摘要: 本发明公开了一种基于先验信息的规则晶片定位方法,具体步骤如下:第一步骤、晶片初始位置的定位,定位出晶圆上所有晶片的初始位置;第二步骤、选择固定的拍照方式,拍摄多张图像,多张图像的晶片区域有重叠;第三步骤、按照第一步骤中定位的晶片初始位置,选择每块晶片的起点拍摄位置,然后按照第二步骤中的固定拍照方式进行拍照;第四步骤、选取一组图像作为模板,根据每幅图像上晶片的信息来提取一定的先验信息,后面其他的晶片采用模板的先验信息去定位。该基于先验信息的规则晶片定位方法,具有在图像精度满足需求的小视野图像中准确定位出晶片位置的优点。

    基于校正扫描图像的平铺式拼接方法

    公开(公告)号:CN114463186B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210377627.3

    申请日:2022-04-12

    IPC分类号: G06T3/40 G06T5/00 G06T7/30

    摘要: 本发明公开了一种基于校正扫描图像的平铺式拼接方法,拍摄的标定板原始图像存在畸变,首先将标定板原始图像进行精确的图像校正,得到理想无畸变校正图像;将标定板原始图像中每个坐标的像素值一个个重投影到理想无畸变校正图像对应坐标中,因理想无畸变校正图像的像素中心与理想无畸变校正图像中的标准参考坐标有偏差,故利用逼近算法将像素点相邻位置的像素值计算出一个逼近的像素值;两张互有重叠区域的标定板原始图像,经过图像校正过程后得到成对的待配准图像,成对的待配准图像获得相对图像偏移量;待配准图像的最佳位置遵循超定线性系统的全局优化。在微电子行业中,该方法具有精确、快速且稳定可靠的优点。

    基于形状粗配准和ICP点云精配准的胶路引导定位方法

    公开(公告)号:CN114202566A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202210144119.0

    申请日:2022-02-17

    IPC分类号: G06T7/33 G06V10/75 G06K9/62

    摘要: 本发明公开了一种基于形状粗配准和ICP点云精配准的胶路引导定位方法,利用3D成像设备采集工件高度数据转成灰度图像结合blob分析及形状匹配实现关键点提取,将关键点像素坐标转换至机器人基坐标下,联立机器人基坐标下工件关键点坐标与导入模型中提取的对应位置关键点坐标求解旋转平移变换初值,保证粗配准精度,提高粗配准效率;将工件标准三维模型导入仿真软件用户坐标,生成模拟轨迹线,将工件标准模型上采样后与实际采集的工件点云模型进行配准,获取标准模型与机器人基坐标下实际模型空间位姿变换关系,将用户坐标中模拟轨迹线仿射变换至机器人坐标系下,实现空间引导点胶,弥补工件上料带来的微小姿态变化影响。

    一种用于连锡检测的检测方法、成像系统

    公开(公告)号:CN115187587B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202211087941.4

    申请日:2022-09-07

    摘要: 本发明公开了一种用于连锡检测的检测方法、成像系统,通过对待检测锡膏部分聚焦的同时对产品底板背景部分失焦的方式成像;首先人工绘制匹配定位区域与连锡检测区域;作业过程中匹配定位将连锡检测区域进行仿射,计算该图像区域的熵与对比度,并带入公式得出评价指标,与预先设定的阈值比较判定,满足条件则进行二次判定,否则认为锡膏面图像不存在连锡缺陷;二次判定方法为使用一种卷积滤波器对图像进行处理,使得锡膏与背景部分得到有效区分,后续通过阈值分割与计算面积与圆度特征判定得出检测结果。本发明可以有效的提取锡膏部分,降低误检率。

    一种用于连锡检测的检测方法、成像系统

    公开(公告)号:CN115187587A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202211087941.4

    申请日:2022-09-07

    摘要: 本发明公开了一种用于连锡检测的检测方法、成像系统,通过对待检测锡膏部分聚焦的同时对产品底板背景部分失焦的方式成像;首先人工绘制匹配定位区域与连锡检测区域;作业过程中匹配定位将连锡检测区域进行仿射,计算该图像区域的熵与对比度,并带入公式得出评价指标,与预先设定的阈值比较判定,满足条件则进行二次判定,否则认为锡膏面图像不存在连锡缺陷;二次判定方法为使用一种卷积滤波器对图像进行处理,使得锡膏与背景部分得到有效区分,后续通过阈值分割与计算面积与圆度特征判定得出检测结果。本发明可以有效的提取锡膏部分,降低误检率。

    基于先验信息的规则晶片定位方法

    公开(公告)号:CN114187294B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210139366.1

    申请日:2022-02-16

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/13 G06T7/73

    摘要: 本发明公开了一种基于先验信息的规则晶片定位方法,具体步骤如下:第一步骤、晶片初始位置的定位,定位出晶圆上所有晶片的初始位置;第二步骤、选择固定的拍照方式,拍摄多张图像,多张图像的晶片区域有重叠;第三步骤、按照第一步骤中定位的晶片初始位置,选择每块晶片的起点拍摄位置,然后按照第二步骤中的固定拍照方式进行拍照;第四步骤、选取一组图像作为模板,根据每幅图像上晶片的信息来提取一定的先验信息,后面其他的晶片采用模板的先验信息去定位。该基于先验信息的规则晶片定位方法,具有在图像精度满足需求的小视野图像中准确定位出晶片位置的优点。

    基于校正扫描图像的平铺式拼接方法

    公开(公告)号:CN114463186A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202210377627.3

    申请日:2022-04-12

    IPC分类号: G06T3/40 G06T5/00 G06T7/30

    摘要: 本发明公开了一种基于校正扫描图像的平铺式拼接方法,拍摄的标定板原始图像存在畸变,首先将标定板原始图像进行精确的图像校正,得到理想无畸变校正图像;将标定板原始图像中每个坐标的像素值一个个重投影到理想无畸变校正图像对应坐标中,因理想无畸变校正图像的像素中心与理想无畸变校正图像中的标准参考坐标有偏差,故利用逼近算法将像素点相邻位置的像素值计算出一个逼近的像素值;两张互有重叠区域的标定板原始图像,经过图像校正过程后得到成对的待配准图像,成对的待配准图像获得相对图像偏移量;待配准图像的最佳位置遵循超定线性系统的全局优化。在微电子行业中,该方法具有精确、快速且稳定可靠的优点。

    贴装作业单元
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221381667U

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202323275679.9

    申请日:2023-11-30

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本实用新型公开了一种贴装作业单元,包括:壳体;旋转轴,旋转轴的上部转动设在壳体内,旋转轴竖直设置,旋转轴的下端用于安装标定治具或吸嘴,旋转轴内部开设有沿其轴向贯穿的中心通道,在旋转轴的下端安装标定治具时,中心通道供视觉装置进行拍摄标定,在旋转轴的下端安装吸嘴时,中心通道内供负压通过以作用于吸嘴。本实用新型通过在旋转轴上开设中心通道,在校准阶段时,视觉装置能够通过中心通道进行拍摄标定,拍摄方向位于旋转轴的中心轴线上,并且在校准时通过安装标定治具进行校准,在作业时安装吸嘴进行作业,避免了吸嘴造成遮挡,同时使得校准精度更高。