-
公开(公告)号：CN108474110B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680077022.5
申请日：2016-12-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/50 , C23C16/458 , H01J37/32 , H01L21/683 , C23C14/04 , C23C16/04
Abstract: 本公开内容提供了一种用于在真空沉积工艺中保持基板(10)的设备(100)。设备(100)包括：支撑表面(112)；电极布置(120)，所述电极布置(120)具有多个电极(122)，所述电极布置(120)经构造以提供作用在基板(10)和掩模(20)中的至少一者上的吸引力；和控制器(130)，所述控制器(130)经构造以将第一电压极性配置和不同于第一电压极性配置的第二电压极性配置应用到电极布置(120)，其中控制器(130)经构造以在第一电压极性配置与第二电压极性配置之间切换。
-
公开(公告)号：CN108474110A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680077022.5
申请日：2016-12-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/50 , C23C16/458 , H01J37/32 , H01L21/683 , C23C14/04 , C23C16/04
Abstract: 本公开内容提供了一种用于在真空沉积工艺中保持基板(10)的设备(100)。设备(100)包括：支撑表面(112)；电极布置(120)，所述电极布置(120)具有多个电极(122)，所述电极布置(120)经构造以提供作用在基板(10)和掩模(20)中的至少一者上的吸引力；和控制器(130)，所述控制器(130)经构造以将第一电压极性配置和不同于第一电压极性配置的第二电压极性配置应用到电极布置(120)，其中控制器(130)经构造以在第一电压极性配置与第二电压极性配置之间切换。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110168697A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082722.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 安德烈亚斯·克洛佩尔 , 安德烈亚斯·洛普
Abstract: 提供了一种溅射沉积设备。所述溅射沉积设备包括：多个阴极组件，所述多个阴极组件被配置为用于在溅射沉积工艺中溅射靶材材料，其中所述多个阴极组件中的每个包括可旋转的靶材和布置在所述可旋转的靶材中的磁体组件，其中所述多个阴极组件包括最外阴极组件。所述溅射沉积设备进一步包括多个阳极元件，所述多个阳极元件被配置为用于影响在所述溅射沉积工艺中产生的等离子体，其中所述多个阳极元件包括最外阳极元件。所述溅射沉积设备进一步包括辅助磁体组件。所述最外阴极组件、所述最外阳极元件和所述辅助磁体组件按此顺序布置，其中所述辅助磁体组件被配置为用于提供磁场以补偿在所述等离子体的外部区域处的边界效应。
-
公开(公告)号：CN108291291A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070126.3
申请日：2016-10-25
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/546 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24
Abstract: 描述一种用于测量已蒸发材料的沉积率的测量组件(100)。测量组件(100)包括：第一振荡晶体(110)，用于测量沉积率；第二振荡晶体(120)，用于测量沉积率；和可移动遮板(140)。可移动遮板(140)经构造以用于阻挡从第一测量出口(151)提供的已蒸发材料，第一测量出口被引导以用于将已蒸发材料提供至第一振荡晶体(110)。另外，可移动遮板(140)经构造以用于阻挡从第二测量出口(152)提供的已蒸发材料，第二测量出口被引导以用于将已蒸发材料提供至第二振荡晶体(120)。
-
公开(公告)号：CN108474102B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201680012862.3
申请日：2016-09-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/56 , C23C16/455
Abstract: 描述了一种用于连接至分配组件的喷嘴(100)，分配组件用于将已蒸发的材料从材料源引导至真空腔室中。喷嘴包括：用于接收已蒸发的材料的喷嘴入口(110)；用于将已蒸发的材料释放至真空腔室的喷嘴出口(120)；以及在流动方向(111)上从喷嘴入口(110)延伸至喷嘴出口(120)的喷嘴通道(130)，其中喷嘴通道(130)包括具有孔径角(α)的出口区段(131)，孔径角在流动方向(111)上持续增加。另外，提供了一种具有此喷嘴的材料沉积布置、一种具有材料源布置的真空沉积系统、以及一种用于沉积已蒸发的材料的方法。
-
公开(公告)号：CN110691861A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880005013.4
申请日：2018-05-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/24 , C23C16/455
Abstract: 本文所述的实施方式涉及一种用于在基板上沉积蒸发材料的蒸发源。所述蒸发源包括具有多个喷嘴的分配管，其中所述多个喷嘴中的至少一个喷嘴包括第一喷嘴区段和第二喷嘴区段，所述第一喷嘴区段被配置为朝向所述基板释放蒸发材料的羽流，所述第二喷嘴区段被配置为对所述蒸发材料羽流塑形。所述第二喷嘴区段具有提供非圆形羽流轮廓的侧壁。根据另一方面，描述了一种真空沉积系统以及一种在基板上沉积蒸发材料的方法。
-
公开(公告)号：CN108474102A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680012862.3
申请日：2016-09-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/56 , C23C16/455
Abstract: 描述了一种用于连接至分配组件的喷嘴(100)，分配组件用于将已蒸发的材料从材料源引导至真空腔室中。喷嘴包括：用于接收已蒸发的材料的喷嘴入口(110)；用于将已蒸发的材料释放至真空腔室的喷嘴出口(120)；以及在流动方向(111)上从喷嘴入口(110)延伸至喷嘴出口(120)的喷嘴通道(130)，其中喷嘴通道(130)包括具有孔径角(α)的出口区段(131)，孔径角在流动方向(111)上持续增加。另外，提供了一种具有此喷嘴的材料沉积布置、一种具有材料源布置的真空沉积系统、以及一种用于沉积已蒸发的材料的方法。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.016 seconds)
