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公开(公告)号：CN107201501A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710383682.2
申请日：2014-02-04
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·邦格特 , U·舒斯勒 , J·M·迭戈兹-坎波 , D·哈斯
CPC classification number: H01L51/56 , B05D1/60 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/246 , C23C14/505 , C23C14/56 , C23C14/562 , C23C14/564 , C23C14/566 , C23C14/568 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67271 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67727 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/6776 , H01L51/001 , H01L51/0011 , C23C14/24 , C23C14/50
Abstract: 描述了一种用于沉积一层或多层(特别地，在其中包含有机材料的层)的系统。所述系统包括：第一装载锁定腔室；第一传递腔室和第二传递腔室，用于传送所述基板；包括两个或更多个沉积设备的直列式沉积系统部分，所述两个或更多个沉积设备设置在所述第一传递腔室与所述第二传递腔室之间，并且所述直列式沉积系统部分适用于将载具从一个沉积设备传送到相邻的沉积设备，其中所述沉积设备包括可移动且可转动的蒸发源；以及第二装载锁定腔室。
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公开(公告)号：CN106995911A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710018205.6
申请日：2013-12-10
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·邦格特 , U·舒斯勒 , J·M·迭戈兹-坎波 , D·哈斯
Abstract: 描述了一种用于有机材料的蒸发源。所述蒸发源包括蒸发坩埚，其中所述蒸发坩埚配置成蒸发所述有机材料；具有一个或多个出口的分布管，其中所述分布管与所述蒸发坩埚流体地连通，并且其中所述分布管可在蒸发期间绕轴旋转；以及用于防护所述有机材料的至少一个侧面防护罩。
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公开(公告)号：CN106415876A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580005179.2
申请日：2015-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L51/56 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45548 , C23C16/042 , C23C16/4402 , C23C16/54 , H01J37/32082 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32513 , H01J37/32715 , H01J37/32834 , H01J37/32853 , H01J37/32899 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/68742 , H01L51/0011 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本公开涉及用于薄膜封装(TFE)的方法和设备。提供一种用于TFE的工艺配件。所述工艺配件是包括窗口、平行于窗口的掩模和框架的组件。所述工艺配件进一步包括用于使工艺气体流进所述窗口与所述掩模之间的容积的入口通道、用于将流出物气体泵送离开所述窗口与所述掩模之间的容积的出口通道，以及用于禁止工艺气体与流出物气体流动到不期望的位置的密封件。提供一种执行TFE的方法，所述方法包括将基板放置在上述工艺配件的掩模下方、使工艺气体流入所述工艺配件内，以及借助处理腔室内的能量源将工艺气体中的一些气体激活成反应物种。
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公开(公告)号：CN105934837A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005071.3
申请日：2015-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L51/56 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45548 , C23C16/042 , C23C16/4402 , C23C16/54 , H01J37/32082 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32513 , H01J37/32715 , H01J37/32834 , H01J37/32853 , H01J37/32899 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/68742 , H01L51/0011 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本公开涉及用于器件制造的原子层沉积(ALD)处理腔室的方法和设备，以及用于替换所述设备的气体分布板和掩模的方法。所述ALD处理腔室具有狭缝阀，配置成允许气体分布板与掩模的移除与替换。所述ALD处理腔室还可具有致动器和基板支撑组件，所述致动器可操作以往返于工艺位置移动所述气体分布板，所述基板支撑组件可操作以往返于工艺位置移动所述掩模。
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公开(公告)号：CN104842605A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510248886.6
申请日：2009-12-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: B32B17/10981 , B32B17/10045 , B32B17/10055 , B32B17/10513 , B32B17/10761 , B32B17/10788 , E06B3/6722 , E06B9/24 , E06B2009/2464 , G02F1/1533 , Y10S359/90 , Y10T156/1075 , Y10T156/12
Abstract: 描述一种制造具有多种尺寸及功能的电子式变色窗口玻璃的方法。该方法包含：(a)提供一大规格玻璃基板；(b)在大规格玻璃基板上制造多个电子式变色薄膜元件；(c)将大规模玻璃基板切割成多个电子式变色零件，每个电子式变色零件包括多个电子式变色薄膜元件中的一个；(d)提供多个窗口玻璃零件；(e)将多个电子式变色零件中的每一个与多个窗口玻璃零件中对应的一个匹配；及(f)层迭每个匹配的电子式变色元件及窗口玻璃零件。层迭可导致电子式变色元件夹在玻璃基板及窗口玻璃零件之间或在层迭零件的表面上。电子式变色元件可以是电致变色元件。
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公开(公告)号：CN103370806A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280007831.0
申请日：2012-02-03
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L51/0014 , H01L51/5253
Abstract: 本发明提供用于封装设置于基板上的OLED结构的方法，所述方法使用柔软/聚合物掩模技术。与传统的硬掩模的图案化技术相比，所述柔软/聚合物掩模技术可有效地提供简单且低成本的OLED封装方法。所述柔软/聚合物掩模技术可使用单一聚合物掩模来低成本地完成整个封装工艺，且没有当使用常规金属掩模时所存在的对准问题。当并非使用柔软/聚合物掩模时，封装层可被毯覆沉积而后进行激光烧蚀，使得在封装工艺期间不使用掩模。
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公开(公告)号：CN110691861A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880005013.4
申请日：2018-05-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/24 , C23C16/455
Abstract: 本文所述的实施方式涉及一种用于在基板上沉积蒸发材料的蒸发源。所述蒸发源包括具有多个喷嘴的分配管，其中所述多个喷嘴中的至少一个喷嘴包括第一喷嘴区段和第二喷嘴区段，所述第一喷嘴区段被配置为朝向所述基板释放蒸发材料的羽流，所述第二喷嘴区段被配置为对所述蒸发材料羽流塑形。所述第二喷嘴区段具有提供非圆形羽流轮廓的侧壁。根据另一方面，描述了一种真空沉积系统以及一种在基板上沉积蒸发材料的方法。
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公开(公告)号：CN106995911B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201710018205.6
申请日：2013-12-10
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·邦格特 , U·舒斯勒 , J·M·迭戈兹-坎波 , D·哈斯
Abstract: 描述了一种用于有机材料的蒸发源。所述蒸发源包括蒸发坩埚，其中所述蒸发坩埚配置成蒸发所述有机材料；具有一个或多个出口的分布管，其中所述分布管与所述蒸发坩埚流体地连通，并且其中所述分布管可在蒸发期间绕轴旋转；以及用于防护所述有机材料的至少一个侧面防护罩。
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公开(公告)号：CN109390496A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811208804.5
申请日：2012-02-03
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 提供用于封装设置于基板上的OLED结构的方法，所述方法使用柔软/聚合物掩模技术。与传统的硬掩模的图案化技术相比，所述柔软/聚合物掩模技术可有效地提供简单且低成本的OLED封装方法。所述柔软/聚合物掩模技术可使用单一聚合物掩模来低成本地完成整个封装工艺，且没有当使用常规金属掩模时所存在的对准问题。当并非使用柔软/聚合物掩模时，封装层可被毯覆沉积而后进行激光烧蚀，使得在封装工艺期间不使用掩模。
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公开(公告)号：CN105706212B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201380080736.8
申请日：2013-11-05
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 描述了一种用于在真空腔室中溅射沉积的溅射沉积源。该源包括：真空腔室的壁部分；目标，在溅射沉积期间提供待沉积的材料；RF电源，用于向目标提供RF功率；功率连接器，用于将目标与RF电源连接；以及导体棒，穿过壁部分从真空腔室内部延伸至真空腔室外部，其中导体棒被连接至真空腔室内部的一个或多个部件，并且其中导体棒被连接至真空腔室外部的RF电源以生成穿过导体棒的定义的RF返回路径。
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