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公开(公告)号:CN113166939A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980078392.4
申请日:2019-10-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/505 , C23C16/503 , H01L21/67 , H01L21/02
Abstract: 本公开内容的实施方式总体提供用于真空腔室的气体扩散器组件的设备和方法,气体扩散器组件包括安装板,安装板包括中心部;复数个弯曲辐条,从中心部在径向方向中延伸;角板部,耦接于中心部与这些弯曲辐条的每个弯曲辐条之间,这些角板部的每个角板部具有凸弯曲部,设置于轴向方向中;和一个或多个安装孔,耦接于这些弯曲辐条。
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公开(公告)号:CN119998921A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202380070755.6
申请日:2023-10-18
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32 , C23C16/505
Abstract: 本公开内容的实施例总体涉及用于在基板处理期间测量和控制等离子体处理腔室中的基板支撑件处的局部阻抗的方法和设备。基板支撑件包括多个基板支撑销,其中测量多个基板支撑销中的每个基板支撑销的射频电压、电流和相位,并且实时调整支撑销的阻抗。基板支撑销中的每个基板支撑销耦接至可远程控制的相关联的可调整阻抗电路。在一个实施例中,可变电容器用于调整耦接至相关联的基板支撑销的阻抗电路的阻抗,并且可以用步进马达远程调整。在另一实施例中,微控制器可以控制多个基板支撑销中的所有基板支撑销的阻抗调整,并且可以用于这些阻抗彼此跟踪以及用等离子体处理腔室的本体阻抗跟踪这些阻抗。
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公开(公告)号:CN117431529A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202311209247.X
申请日:2019-10-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , H01L21/67 , H01L21/02 , C23C16/503 , C23C16/505
Abstract: 本公开内容的实施方式总体提供用于真空腔室的气体扩散器组件的设备和方法,气体扩散器组件包括安装板,安装板包括中心部;复数个弯曲辐条,从中心部在径向方向中延伸;角板部,耦接于中心部与这些弯曲辐条的每个弯曲辐条之间,这些角板部的每个角板部具有凸弯曲部,设置于轴向方向中;和一个或多个安装孔,耦接于这些弯曲辐条。
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公开(公告)号:CN113166939B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN201980078392.4
申请日:2019-10-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/505 , C23C16/503 , H01L21/67 , H01L21/02
Abstract: 本公开内容的实施方式总体提供用于真空腔室的气体扩散器组件的设备和方法,气体扩散器组件包括安装板,安装板包括中心部;复数个弯曲辐条,从中心部在径向方向中延伸;角板部,耦接于中心部与这些弯曲辐条的每个弯曲辐条之间,这些角板部的每个角板部具有凸弯曲部,设置于轴向方向中;和一个或多个安装孔,耦接于这些弯曲辐条。
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公开(公告)号:CN205984906U
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201620483857.8
申请日:2016-05-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 公开了一种用于热处理腔室中的电连接的装置。本公开总体涉及用于加热基板的方法和装置以及一种用于热处理室中的加热器的改进的电连接。在一个实施例中,提供一种热处理腔室,并且所述热处理腔室包括:主体,所述主体具有内部容积;以及一个或多个受热基板外壳,所述一个或多个受热基板外壳设置在所述主体中。所述一个或多个受热基板外壳中的每一个包括:底部和耦接到所述底部的每侧的侧壁;以及包括第一线的加热器,所述第一线设置在所述底部上并耦接到包括第二线和连接器主体的连接器,所述第二线耦接到所述第一线,所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧,其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻,所述第二电阻小于所述第一电阻。
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