沉积系统
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109715846B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN201680089397.3

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 根据本公开内容,提供一种用于在由载体支撑的基板上沉积一个或多个层的处理系统(100)。处理系统包括:装载锁定腔室(110),用于装载基板;路由模块(410),用于输送基板;第一真空摆动模块(131);和处理模块(510),包括沉积源,沉积源用于沉积材料;维修模块(610);卸载锁定腔室(116),用于卸载基板;另外的路由模块(412);掩模载体匣(320),经配置以用于存储和输送在处理系统的操作期间应用的掩模;另外的真空摆动模块(132);和输送系统(710),经配置以用于在第一真空摆动模块(131)与另外的真空摆动模块(132)之间输送载体。

    沉积系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109715846A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201680089397.3

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 根据本公开内容,提供一种用于在由载体支撑的基板上沉积一个或多个层的处理系统(100)。处理系统包括:装载锁定腔室(110),用于装载基板;路由模块(410),用于输送基板;第一真空摆动模块(131);和处理模块(510),包括沉积源,沉积源用于沉积材料;维修模块(610);卸载锁定腔室(116),用于卸载基板;另外的路由模块(412);掩模载体匣(320),经配置以用于存储和输送在处理系统的操作期间应用的掩模;另外的真空摆动模块(132);和输送系统(710),经配置以用于在第一真空摆动模块(131)与另外的真空摆动模块(132)之间输送载体。

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