用于沉积工艺的导电掩模的接地

    公开(公告)号:CN107735510B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN201680023770.5

    申请日:2016-05-11

    摘要: 本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中,提供基板支撑件,并且基板支撑件包括:基板接收表面;以及多个可压缩的接地装置,所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括:基部构件,所述基部构件被固定到基板支撑件;以及偏压组件,所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。

    用于沉积工艺的导电掩模的接地

    公开(公告)号:CN114959655B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202210483343.2

    申请日:2016-05-11

    摘要: 本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中,提供基板支撑件,并且基板支撑件包括:基板接收表面;以及多个可压缩的接地装置,所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括:基部构件,所述基部构件被固定到基板支撑件;以及偏压组件,所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。

    用于沉积工艺的导电掩模的接地

    公开(公告)号:CN114959655A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210483343.2

    申请日:2016-05-11

    摘要: 本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中,提供基板支撑件,并且基板支撑件包括:基板接收表面;以及多个可压缩的接地装置,所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括:基部构件,所述基部构件被固定到基板支撑件;以及偏压组件,所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。