公开(公告)号：CN103996532B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201410051754.X

申请日：2014-02-14

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·J·D·拉帕里 ,  F·L·卡门福蒂三世 ,  J·P·Q·克沃

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/06

Abstract: 一种相互交叉芯片电容器（IDC）组件8，该组件包括：具有半导体块的IDC10以及基板60，该半导体块具有顶部12、与顶部12相对的底部14、在顶部12和底部14之间延伸的多个侧壁部16、18、20、22，以及位于侧壁部16、18、20、22上的多个端子32、34、36；基板60具有顶部61，顶部61上有多个大体上平坦的竖直延伸非导电邻接表面165、213，IDC10的16、18、20、22与所述多个邻接表面165、213中的至少一些邻接接合。

公开(公告)号：CN103996532A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410051754.X

申请日：2014-02-14

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·J·D·拉帕里 ,  F·L·卡门福蒂三世 ,  J·P·Q·克沃

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49135

Abstract: 一种相互交叉芯片电容器（IDC）组件8，该组件包括：具有半导体块的IDC10以及基板60，该半导体块具有顶部12、与顶部12相对的底部14、在顶部12和底部14之间延伸的多个侧壁部16、18、20、22，以及位于侧壁部16、18、20、22上的多个端子32、34、36；基板60具有顶部61，顶部61上有多个大体上平坦的竖直延伸非导电邻接表面165、213，IDC10的16、18、20、22与所述多个邻接表面165、213中的至少一些邻接接合。