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公开(公告)号：CN116916525A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311184011.5
申请日：2023-09-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有内层传输线测试结构的PCB及PCB制作方法，具有内层传输线测试结构的PCB包括第一外层芯板、第二外层芯板及设置在第一外层芯板、第二外层芯板之间的内层线路，相邻的芯板之间经半固化片连接；内层线路具有若干内焊盘；半固化片上设置有漏出内焊盘的测试口；第一外层芯板或第二外层芯板上开设有连通测试口的测试通道；测试通道与测试口一一对应设置，可以在内层线路制作完成并叠板压合后，通过开设测试通道，以直接通过内层线路焊盘进行内层传输线测试，以去除外层测试时过孔造成的测试偏差，提升测试结果精确度，同时，测试完成后，通过树脂填充测试通道，不影响后续外层线路的加工制作。
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公开(公告)号：CN115767886B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211366710.7
申请日：2022-11-03
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置光纤的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板领域，包括两层盖板层与至少一层埋光纤层，光纤阵列包括光纤线与光耦合接口，埋光纤层包括第一半固化片、两张第二半固化片与两张第一芯板，两张第一芯板之间设有两张第一半固化片，两张第二半固化片之间设有第一半固化片，第一半固化片开设有第一槽孔，第一槽孔包括光耦合区与光纤区，第二半固化片均开设有用于容纳光耦合接口的第二槽孔，第一芯板均开设有用于容纳光耦合接口的第三槽孔。本发明通过巧妙的层压结构设计和开槽设计实现制作内埋光纤阵列的PCB，降低了此类产品的加工难度，无需引入新物料、新设备等额外成本，制得的产品具有极高耐热能力，有效提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN117835530A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410074665.0
申请日：2024-01-18
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB及其制作方法。该具有改善导通孔信号完整性结构的PCB包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。上述具有改善导通孔信号完整性结构的PCB可以为PCB上的导通孔信号提供返回路径，减小导通孔信号的衰减，从而改善PCB导通孔的信号完整性。
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公开(公告)号：CN116193723A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211634424.4
申请日：2022-12-19
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条，两组交叉线条路径覆盖电路板缺陷图形区域的轮廓形状；测量电路板缺陷图形区域铜厚；激光烧蚀，两组激光烧蚀路径循环对电路板缺陷图形区域进行烧蚀，烧蚀后电路板缺陷图形区域铜层厚度‑设计资料铜层厚度≤5um；微蚀，此时激光烧蚀采用两组交叉线条，去除铜层稳定，剩余铜层均匀，微蚀铜层时间相近，避免剩余铜层厚度不均匀而导致蚀刻后铜层残留，或导致原有设计线路被蚀刻，影响电路板连通。
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公开(公告)号：CN117644301A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311854031.9
申请日：2023-12-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K101/42
摘要： 本发明提供了一种高真圆度微孔的加工方法，采用UV激光进行M次钻孔，每次钻孔路径为自内而外的螺纹路径，且螺纹路径的起点和终点位于圆形通孔的同一个半径上；M个螺纹路径的圆心重叠，且M个螺纹路径的起点沿着圆形均匀分布。本申请提供的一种高真圆度微孔的加工方法，能够实现非金属化微孔的高真圆度钻孔，确保微孔上孔径和下孔径均具有较高的真圆度，且上孔径和下孔径的尺寸一致性较好。
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公开(公告)号：CN115915644A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211366930.X
申请日：2022-11-03
申请人： 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋器件PCB的加工方法，涉及PCB领域，包括以下步骤：制作焊盘、贴片、提供芯板、叠板、压合、剥离、蚀刻、退阻焊与退锡、后处理。本发明方案在退阻焊与退锡处理后，通过半固化片流胶对元器件底部与焊盘退锡部位进行填充，有效解决器件底部填胶空洞问题，能够避免阻焊层与PCB分层，且经过一次压合与剥离处理，可直接加工出两张埋嵌元器件基板，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN115767886A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211366710.7
申请日：2022-11-03
申请人： 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置光纤的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板领域，包括两层盖板层与至少一层埋光纤层，光纤阵列包括光纤线与光耦合接口，埋光纤层包括第一半固化片、两张第二半固化片与两张第一芯板，两张第一芯板之间设有两张第一半固化片，两张第二半固化片之间设有第一半固化片，第一半固化片开设有第一槽孔，第一槽孔包括光耦合区与光纤区，第二半固化片均开设有用于容纳光耦合接口的第二槽孔，第一芯板均开设有用于容纳光耦合接口的第三槽孔。本发明通过巧妙的层压结构设计和开槽设计实现制作内埋光纤阵列的PCB，降低了此类产品的加工难度，无需引入新物料、新设备等额外成本，制得的产品具有极高耐热能力，有效提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN113056101A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110246424.6
申请日：2021-03-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜；S7.转入下一工序。本发明将发生电磁屏蔽膜掉膜现象的板进行二次加工，使其能基本符合客户要求的刚挠结合板板，节约人力物力以及时间。
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