公开(公告)号：CN117939807A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410211354.4

申请日：2024-02-27

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 李声文 ,  刘敏 ,  谢军 ,  樊廷慧 ,  张涛 ,  肖鑫 ,  聂兴培

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。

公开(公告)号：CN117939808A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410211513.0

申请日：2024-02-27

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 李声文 ,  谢军 ,  刘敏 ,  樊廷慧 ,  张涛 ,  聂兴培 ,  肖鑫

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2、对导电孔进行第一次背钻，第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；S3、对压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；S4、对压合板的板面进行电镀铜、锡处理；S5、对压合板上的导通孔进行第二次背钻，第二次背钻的孔径和位点与第一次背钻的孔径和位点相同；S6、碱性蚀刻背钻孔内的残铜，对压合板进行退锡处理。

公开(公告)号：CN117794107A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410033435.X

申请日：2024-01-10

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 李声文 ,  张涛 ,  谢军 ,  聂兴培 ,  樊廷慧 ,  刘敏

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K1/02

摘要： 本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包括：在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，第一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面，在第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面，第二线路图形面与位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面相嵌；在第二线路图形面制作离型层；芯板之间设置半固化片，第一线路图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜箔、铝片和工具板，工具板上的第二线路图形面与最外层的芯板上的第一线路图形外侧面在嵌合方向上对齐，加热叠板后的芯板并压合；去除压合板上的铆钉和粘连的树脂，拆除工具板和铝片，该方法在厚铜PCB上制得低厚度的介质层，具有容易操作、节省树脂成本。

公开(公告)号：CN221694536U

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202323635454.X

申请日：2023-12-29

申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 ,  惠州市金百泽电路科技有限公司

发明人： 刘敏 ,  胡正东 ,  谢军 ,  张涛

IPC分类号： B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B13/00 ,  B07B1/22

摘要： 本实用新型公开了一种电镀铜球洗涤装置，包括两个可旋转的洗涤容器，其中一个洗涤容器位于高处且在出料口处设置有第一阀门，另一个洗涤容器位于低处且在出料口处设置有第二阀门；位于高处的洗涤容器的第一阀门与位于低处的洗涤容器的进料口之间连接有连接管，连接管用于将通过位于高处的洗涤容器完成药剂洗涤后的铜球引入位于低处的洗涤容器内以完成清水洗涤；本实用新型能够形成两个相互独立的洗涤腔室，使得两次洗涤能够同步进行，互不影响，从而彻底洗涤铜球，提高铜球的洗涤效率。

公开(公告)号：CN118393921A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410364628.3

申请日：2024-03-28

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  北京理工大学深圳汽车研究院(电动车辆国家工程实验室深圳研究院)

发明人： 张涛 ,  武守坤 ,  陈春 ,  杨树锦 ,  罗坚 ,  周星宇 ,  张文发 ,  张新永

IPC分类号： G05B19/04 ,  H03K17/567

摘要： 本发明提供了一种大容量IGCT器件分级控制电路及控制方法，包括分压电路和n个并联的控制电路，所述分压电路包括第一分压电阻、第二分压电阻、控制参数电阻和n个基准分压电阻，所述控制电路包括运算放大器和MOS管，所述控制电路的输入端连接分压电路，所述控制电路的输出端连接对应的控制开关；所述第二分压电阻的另一端依次串联n个基准分压电阻，且n个基准分压电阻靠近第二分压电阻的一端分别连接运算放大器的正反馈输入端；所述运算放大器的输出端连接MOS管的栅极。本申请无需软件控制，且控制电路简单，能够通过控制参数电阻的阻值变化，实现对于控制开关的分级控制，提高了控制效率和精准度。