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公开(公告)号:CN1961259B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200580017198.3
申请日:2005-03-30
申请人: 惠普开发有限公司
CPC分类号: H01L21/76838 , C23C4/123 , C23C4/18 , C30B29/68 , G03F7/40 , H01L21/4846 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K2203/0117 , H05K2203/025
摘要: 本公开涉及用于制造和使用超晶格1600的系统和方法。可通过在脊902上设置交替的材料层1302和1304以及除去一些交替的层来让边缘1504和1506曝光来制造超晶格1600。这些暴露的边缘1504和1506的长度和曲率几乎是任意的。可以用这些边缘1504和1506来制造纳米级宽度的弯曲线1902。
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公开(公告)号:CN1961259A
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN200580017198.3
申请日:2005-03-30
申请人: 惠普开发有限公司
CPC分类号: H01L21/76838 , C23C4/123 , C23C4/18 , C30B29/68 , G03F7/40 , H01L21/4846 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K2203/0117 , H05K2203/025
摘要: 本公开涉及用于制造和使用超晶格1600的系统和方法。可通过在脊902上设置交替的材料层1302和1304以及除去一些交替的层来让边缘1504和1506曝光来制造超晶格1600。这些暴露的边缘1504和1506的长度和曲率几乎是任意的。可以用这些边缘1504和1506来制造纳米级宽度的弯曲线1902。
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