公开(公告)号：CN107924911A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049062.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15791 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

公开(公告)号：CN107454746A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610382011.X

申请日：2016-06-01

Applicant: 全亨科技有限公司

Inventor： 吕淑敏

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明涉及一种电路板分板钻靶及磨边方法，其步骤主要包括多片压板、尺寸取得、检测定位以及裁切分板，且还能依需要通过靶位判读而先后进行钻靶孔与磨边工序，最后完成分板钻靶与磨边工艺。本发明就高密度电路板于压合工艺中，经将多个相对小面积电路板排列于一相对大面积的电路板中进行分板切割，最后执行钻靶孔以及各缘边的磨边，全面达成所需的工序，能有效提升工艺的全自动化与准确性，具有产业利用价值。

公开(公告)号：CN104900782B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201510097453.5

申请日：2015-03-05

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K13/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/0204 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上的金属层实质上共平面，以便于平滑研磨底面处的黏着剂上沉积一金属桥，以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面的周围散热件。此外，该方法亦于平滑研磨顶面处的黏着剂上沉积路由电路，以电性连接隔离件上的接触垫与树脂芯层上的端子垫。

公开(公告)号：CN106211593A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610780630.4

申请日：2016-08-31

Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司

Inventor： 李泽清

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明公开了一种PCB板加工流水线，包括一用以输送PCB板的输送装置，所述输送装置具有线体机架、以及若干个活动安装在所述线体机架上的传输辊筒，在所述线体机架上并沿PCB板输送方向依次设置有一用以对PCB板进行磨边处理的磨边机、一用以对PCB板进行打码处理的打码机、以及一用以对PCB板进行清洗处理的水洗机，且所述磨边机、打码机和水洗机相互独立设置；通过将磨边机、打码机和水洗机集合于一条流水线上，既提高了生产效率，又降低了人力成本和劳动强度。

公开(公告)号：CN106061116A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610479369.4

申请日：2016-06-23

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 肖金辉 ,  管术春 ,  段绍华

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明公开了一种新型PCB板除孔口披锋的方法，包括如下步骤：第一次磨板：将钻孔后的PCB板放入第一磨板装置进行第一次磨板；水平90°转向：将进行过第一次磨板后的PCB板进行水平旋转90°；第二次磨板：将经过水平90°转向后的PCB板放入第二磨板装置经行第二次磨板。本发明使得孔口除披锋效果好，铜面打磨均匀，保证了PCB板的品质，将流程简化且整个作业过程均为自动化操作，可减少人工搬运动作，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN106028655A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610458804.5

申请日：2016-06-23

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 王海洋 ,  段绍华 ,  罗松

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/11

Abstract: 本发明公开了一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板‑‑酸洗—第一次水洗‑‑针刷磨板‑‑火山灰磨板—清除火山灰‑‑热风烘干—板面预热‑‑贴膜—收板；针刷磨板步骤中的磨刷为450#‑550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％‑25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2‑6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃‑135℃。本发明能使贴膜速度达到3.8m‑4.0m/min的同时，保证产品的品质。

公开(公告)号：CN105321926A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410322921.X

申请日：2014-07-08

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 胡竹青 ,  许诗滨 ,  周鄂东

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/007 ,  H05K3/16 ,  H05K3/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一铸模化合物层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第二表面上，其中第一导电柱层是一非圆形导电柱层。第一铸模化合物层设置于第一导线层与第一导电柱层的部分区域内。第二导线层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的一端上。防焊层设置于第一铸模化合物层与第二导线层上。

公开(公告)号：CN105263267A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510728353.8

申请日：2015-10-29

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 刘振蒙 ,  谭小林 ,  陈毅龙 ,  巫延俊

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置及其方法。本发明的一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置包括机架，机架上设置有点胶机构、烘烤机构、研磨机构、磨板机构；在本发明中，对印制电路板上的盲槽表面进行处理，存储有树脂的点胶机构将树脂填充至印制电路板的盲槽内，用树脂塞住盲槽，然后烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化，使树脂干燥；再然后研磨机构去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平；再然后磨板机构对盲槽表面进行打磨、抛光，使盲槽面平整整洁光滑；本发明结构简单，可以使印制电路板中盲槽的塞槽饱满，不空洞，不易出分层、开裂的现象。

公开(公告)号：CN103068916B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180039051.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 远藤新

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/10 ,  C08K9/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08K5/09 ,  C08K3/013 ,  C08K5/098 ,  C08L63/00 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/122

Abstract: 提供能够抑制触变性的经时劣化且对印刷电路板的孔部的填充·固化后的形状保持性、研磨性优异的热固性树脂填充材料。热固性树脂填充材料包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、无机填料、和通式(R1COO)n-R2(取代基R1是碳数为5以上的烃、取代基R2是氢或金属醇盐、金属，n=1～4)所示的脂肪酸。

公开(公告)号：CN104994965A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480009222.8

申请日：2014-01-07

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： D·J·阿瑟尔 ,  T·C·蔡尔德 ,  V·K·卡撒甘尼 ,  C·L·露斯 ,  B·L·史蒂文斯 ,  M·E·索伦森

IPC: B05D1/32

CPC classification number: B23K26/362 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/50 ,  C23C14/042 ,  C23C16/042 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了施加保护性涂层到基底的选定部分上的方法。该方法包括施加掩膜到未被保护性涂层覆盖的基底的至少一个部分上或者在其上形成掩膜。可通过施加可流动的材料到基底上，选择性形成掩膜。或者，可由预成形的膜形成掩膜。在掩膜位于适当位置的情况下，可施加保护性涂层到基底和掩膜上。可在与掩膜的周边处或者与之相邻的位置处，例如通过从保护性涂层上切割，削弱或除去材料，由保护性涂层的其他部分勾画覆盖掩膜的部分保护性涂层。覆盖掩膜的部分保护性涂层，和掩膜，然后可从基底上除去。