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公开(公告)号:CN1839399A
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200580000782.8
申请日:2005-01-28
申请人: 斯玛查克科技有限公司 , 曼弗雷德·里兹勒
发明人: 曼弗雷德·里兹勒
IPC分类号: G06K19/077 , G06K19/18
CPC分类号: B42D25/45 , B29C70/82 , B32B37/185 , B32B2305/347 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , B42D25/00 , B42D25/24 , B42D2033/46 , G06K19/07722 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07781 , H01L2224/78301 , H01L2924/01068 , H01L2924/00014
摘要: 一种方法,用于制造安全分层结构以及尤其是用于个人识别的识别文件(61)的安全分层结构,所述安全分层结构具有转发器层(20)和至少一个保护层(38,39),使用至少一个保护层封盖转发器层以形成与放设置在其中的引线导体的密封,并且至少一个保护层或转发器层中的至少一个观察面(62)设有安全印字(63)。
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公开(公告)号:CN1325519A
公开(公告)日:2001-12-05
申请号:CN99812999.2
申请日:1999-10-28
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/0776 , G06K19/07749 , G06K19/18 , G09F3/02 , G09F2003/0257
摘要: 本发明涉及一种用于表面贴装或围绕物体贴装的识别标签(10),它具有一多层结构,该多层结构具有一用于光学标识的识别层(11)、一用于机械稳固所述识别层的强化层(12)以及一用于将所述识别标签贴装于所述物体上的粘附层(13),所述强化层用作设置一应答器单元(16)的基底。
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公开(公告)号:CN1191029A
公开(公告)日:1998-08-19
申请号:CN96195525.2
申请日:1996-06-26
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07781
摘要: 本发明涉及一种集成电路卡模块(10),用来生产具有承载层(11)和其上配置有形成传感器单元的线圈(14)的集成电路。本发明还涉及一种生产集成电路卡模块的方法和装置,其中的线圈(14)是由绕线(13)组成,并且至少一部分绕线隐埋在承载层(11)内。
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公开(公告)号:CN1119768C
公开(公告)日:2003-08-27
申请号:CN97192030.3
申请日:1997-02-12
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/07779 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/07781 , H01L2224/78301 , H01L2924/01068 , H05K3/10 , Y10T29/49016 , Y10T29/49121 , Y10T29/49149 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及在制造具有线圈(12)和芯片单元(15)并布置在一基片(11)上的应答器组件时与导线(13)实施接触的方法和设备。在第一工作阶段中是将线圈导线越过相关的芯片单元连接面(18、19)或容纳该连接面的区间,并固定到与连接面(18、19)相关的基片(11)上或与连接面相关的区间;在第二工作阶段中利用连接装置(25、37)将导线(13)与到连接面(18、19)连接起来。
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公开(公告)号:CN1179215A
公开(公告)日:1998-04-15
申请号:CN96192766.6
申请日:1996-03-07
IPC分类号: G01V15/00
CPC分类号: G01V15/00 , Y10T29/49018 , Y10T29/49071
摘要: 用于生产应答器装置(11)的一种工艺和一种设备,这种应答器装置(11)具有一个线圈(13)和至少一个诸如芯片或类似元件的电子元件(23、24),其中电子元件直接或通过一基片(14)连接于线圈,这种工艺包括多个工序,在这些工序中一卷绕工具(40)装备有基片、在卷绕工具中卷绕线圈和线圈的卷绕线端(21、22)连接于在卷绕工具中的基片的端子表面(17、18)上,这些都以卷绕工具在上述所有的工序中作为加工工作台的方式进行。
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公开(公告)号:CN1155086C
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN97180595.4
申请日:1997-12-11
IPC分类号: H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/83 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/13111 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/81141 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要: 一种芯片组件(37),包括基片(12)和安排在基片上的至少一个芯片(38),其中,芯片(11)藉助于其端面与基片(12)的连接引线(14、15)接触,并且由于去除了在芯片背侧(39)的材料,该芯片的厚度d要比其原先的厚度D小。
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公开(公告)号:CN1360736A
公开(公告)日:2002-07-24
申请号:CN00809974.X
申请日:2000-05-04
IPC分类号: H01L23/498
摘要: 本发明涉及用于制造芯片模块(18)的芯片载体,该芯片模块具有衬底和设于衬底上的连接引线,其中连接引线被设计成类似于条状且在衬底上平行延伸,连接引线由置于衬底上的导电连接导线束(12,13)构成,衬底由载体膜(11)形成。
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公开(公告)号:CN1232931C
公开(公告)日:2005-12-21
申请号:CN99812999.2
申请日:1999-10-28
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/0776 , G06K19/07749 , G06K19/18 , G09F3/02 , G09F2003/0257
摘要: 本发明涉及一种用于表面贴装或围绕物体贴装的识别标签(10),它具有一多层结构,该多层结构具有一用于光学标识的识别层(11)、一用于机械稳固所述识别层的强化层(12)以及一用于将所述识别标签贴装于所述物体上的粘附层(13),所述强化层用作设置一应答器单元(16)的基底。
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公开(公告)号:CN1119670C
公开(公告)日:2003-08-27
申请号:CN96192766.6
申请日:1996-03-07
IPC分类号: G01V15/00
CPC分类号: G01V15/00 , Y10T29/49018 , Y10T29/49071
摘要: 用于生产应答器装置(11)的一种工艺和一种设备,这种应答器装置(11)具有一个线圈(13)和至少一个诸如芯片或类似元件的电子元件(23、24),其中电子元件直接或通过一基片(14)连接于线圈,这种工艺包括多个工序,在这些工序中一卷绕工具(40)装备有基片、在卷绕工具中卷绕线圈和线圈的卷绕线端(21、22)连接于在卷绕工具中的基片的端子表面(17、18)上,这些都以卷绕工具在上述所有的工序中作为加工工作台的方式进行。
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公开(公告)号:CN1098507C
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN96195525.2
申请日:1996-06-26
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07781
摘要: 本发明涉及一种集成电路卡模块(10),用来生产具有承载层(11)和其上配置有形成传感器单元的线圈(14)的集成电路。本发明还涉及一种生产集成电路卡模块的方法和装置,其中的线圈(14)是由绕线(13)组成,并且至少一部分绕线隐埋在承载层(11)内。
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