公开(公告)号：CN105097762A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510189590.1

申请日：2015-04-21

申请人： 新世纪光电股份有限公司

发明人： 许寿文 ,  林育锋 ,  刘丞彬 ,  蔡泰成 ,  洪钦华

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H01L29/866 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/86

摘要： 本发明提供一种封装结构及其制备方法，其中该封装结构包括：基板；至少一发光二极管，以共晶方式设置于基板上；以及至少一齐纳二极管，通过至少一银胶设置于基板上。本发明提供的制备方法，包括：提供基板；进行共晶接合制程，用以将至少一发光二极管设置于基板上；以及在常温下进行银胶接合制程，用以将至少一齐纳二极管设置于基板上，从而通过以银胶将齐纳二极管接合于基板上，可在常温下将齐纳二极管设置于基板上，节省了成本与时间，并且避免损伤二极管或发光二极管。