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公开(公告)号：CN107004663A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580062595.6
申请日：2015-11-19
申请人： 美光科技公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , G06F13/16 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , H01L22/14 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/04 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/03 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/13083 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/2939 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/81855 , H01L2224/81856 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/83874 , H01L2224/92227 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/14 , H01L2924/143 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/83101 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2224/83
摘要： 本文揭示具有存储器封装堆叠下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法。在一个实施例中，存储器装置经配置以耦合到主机且可包含衬底、存储器封装的堆叠及定位于所述堆叠与所述衬底之间的控制器。所述控制器可基于来自所述主机的命令而管理由所述存储器封装存储的数据。
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公开(公告)号：CN105493279A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048572.5
申请日：2014-08-19
申请人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/10 , H01L21/4867 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/14155 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/25171 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/30155 , H01L2224/32227 , H01L2224/32235 , H01L2224/73203 , H01L2224/73209 , H01L2224/73217 , H01L2224/80903 , H01L2224/8092 , H01L2224/80951 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8159 , H01L2224/81639 , H01L2224/81855 , H01L2224/81903 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9202 , H01L2224/92124 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K1/189 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/1241 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K13/04 , H05K2201/10106 , H05K2203/1469 , H05K2203/173 , Y10T156/1057 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H05K3/4664 , H01L2924/00
摘要： 本公开针对用于将器件附接到柔性衬底的系统。器件可以以在粘接剂有害的同时防止粘接剂接触导电墨水的方式被耦合到柔性衬底。如果导电环氧树脂被用于将器件中的导电焊盘锚定到柔性衬底，则可以超越其上可以应用导电墨水的器件的边沿来应用导电环氧树脂以作成电连接。小孔也可以被形成在柔性衬底中，允许导电环氧树脂暴露在与器件位置相对的柔性衬底的表面上，所述导电墨水连接是在所述相对的表面上作成的。导电墨水也可以在延伸超过器件的边沿时被直接应用到导电焊盘。柔性衬底可以预先印刷有电路路径，导电墨水将器件耦合到电路路径。
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公开(公告)号：CN104952842B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510145577.6
申请日：2015-03-30
申请人： 恩智浦有限公司
发明人： 莱奥那德思·安托尼思·伊丽沙白·范吉莫特 , 西恩拉德·科内利斯·塔克 , 马藤·奥尔德森
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/17 , B81B7/0048 , B81B7/007 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/1401 , H01L2224/14134 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/26165 , H01L2224/26175 , H01L2224/29013 , H01L2224/29035 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81201 , H01L2224/81801 , H01L2224/81855 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/35 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供一种管芯互连体，包括：具有芯片区域的芯片，其中该芯片区域包括：悬垂区域；刚性耦合区域，其具有一组固定耦合点，位于悬垂区域的一侧；和柔性耦合区域，其具有一组活动耦合点，位于悬垂区域的与固定耦合区域相反的一侧。
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公开(公告)号：CN102474988B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
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公开(公告)号：CN103081081B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180040837.3
申请日：2011-08-22
申请人： 积水化学工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/304
CPC分类号： C09J163/00 , C09J7/29 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J2201/162 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81855 , H01L2224/81862 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029
摘要： 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN105097762A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510189590.1
申请日：2015-04-21
申请人： 新世纪光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/00 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L29/866 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/1329 , H01L2224/13439 , H01L2224/16227 , H01L2224/81099 , H01L2224/81191 , H01L2224/81805 , H01L2224/81855 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L23/49866 , H01L24/86 , H01L2224/86
摘要： 本发明提供一种封装结构及其制备方法，其中该封装结构包括：基板；至少一发光二极管，以共晶方式设置于基板上；以及至少一齐纳二极管，通过至少一银胶设置于基板上。本发明提供的制备方法，包括：提供基板；进行共晶接合制程，用以将至少一发光二极管设置于基板上；以及在常温下进行银胶接合制程，用以将至少一齐纳二极管设置于基板上，从而通过以银胶将齐纳二极管接合于基板上，可在常温下将齐纳二极管设置于基板上，节省了成本与时间，并且避免损伤二极管或发光二极管。
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公开(公告)号：CN103109361B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201180004482.2
申请日：2011-04-06
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8109 , H01L2224/81855 , H01L2224/83104 , H01L2224/83194 , H01L2224/83986 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 提供一种半导体器件封装底胶（4）填充的方法和设备。底胶（4）被涂布基板上半导体器件或芯片的一边或多至四边，然后底胶（4）在芯片和基板之间的间隙流动直至填满该间隙。多个边缘涂有底胶（4）的器件移到真空烤箱里，底胶（4）在多个器件中同时进行批处理流动，从而减少总体的底胶（4）填充时间，大大提高生产效率。最后底胶（4）在真空炉烤箱中固化，消除了因底胶（4）流动形成气泡和底胶（4）本身固化时气体挥发等原因引起的空洞,提高了器件底胶（4）填充的质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN104952842A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510145577.6
申请日：2015-03-30
申请人： 恩智浦有限公司
发明人： 莱奥那德思·安托尼思·伊丽沙白·范吉莫特 , 西恩拉德·科内利斯·塔克 , 马藤·奥尔德森
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/17 , B81B7/0048 , B81B7/007 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/1401 , H01L2224/14134 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/26165 , H01L2224/26175 , H01L2224/29013 , H01L2224/29035 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81201 , H01L2224/81801 , H01L2224/81855 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/35 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供一种管芯互连体，包括：具有芯片区域的芯片，其中该芯片区域包括：悬垂区域；刚性耦合区域，其具有一组固定耦合点，位于悬垂区域的一侧；和柔性耦合区域，其具有一组活动耦合点，位于悬垂区域的与固定耦合区域相反的一侧。
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公开(公告)号：CN103109361A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180004482.2
申请日：2011-04-06
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8109 , H01L2224/81855 , H01L2224/83104 , H01L2224/83194 , H01L2224/83986 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 提供一种半导体器件封装中的底胶（4）填充方法和设备。底胶（4）被涂布基板上半导体器件或芯片的一边或多至四边，然后底胶（4）在芯片和基板之间的间隙流动直至填满该间隙。多个边缘涂有底胶（4）的器件移到真空烤箱里，底胶（4）在多个器件中同时进行批处理流动，从而减少总体的底胶（4）填充时间，大大提高生产效率。最后底胶（4）在真空炉烤箱中固化，消除了因底胶（4）流动形成气泡和底胶（4）本身固化时气体挥发等原因引起的空洞,提高了器件底胶（4）填充的质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN103081081A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040837.3
申请日：2011-08-22
申请人： 积水化学工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/304
CPC分类号： C09J163/00 , C09J7/29 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J2201/162 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81855 , H01L2224/81862 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029
摘要： 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
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