公开(公告)号：CN104037098B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201310226454.6

申请日：2013-06-07

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 孟宪樑 ,  林威宏 ,  梁裕民 ,  何明哲 ,  郭宏瑞 ,  刘重希 ,  李明机

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7806 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种封装结构及其形成方法。通过选择性地将两个载体衬底接合在一起以及同时处理两个载体衬底来形成诸如中介层的封装结构。处理包括在载体衬底上方形成牺牲层。在牺牲层中形成开口且在开口中形成柱状物。衬底接合到牺牲层。再分配线可形成在衬底的相对侧上，并且可形成孔以提供至柱状物的电接触件。可进行分离工艺以将载体衬底分离开。集成电路管芯可附接到再分布线的一侧，然后去除牺牲层。本发明还公开了封装结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN105226177B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201510655970.X

申请日：2015-10-13

申请人： 厦门市三安光电科技有限公司

发明人： 何安和 ,  林素慧 ,  郑建森 ,  彭康伟 ,  林潇雄 ,  徐宸科

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/40 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/40 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片，包括：基板；第一半导体层；第二半导体层；局部缺陷区位于部分第二半导体层上，且向下延伸至第一半导体层；第一金属层位于部分第一半导体层上；第二金属层位于部分第二半导体层上；绝缘层，覆盖于第一金属层、第二金属层、第二半导体层以及局部缺陷区的第一半导体层上，绝缘层具有开口结构，分别位于第一金属层和第二金属层上；共晶电极结构，位于具有开口的绝缘层上，在垂直方向从下至上由第一共晶层和第二共晶层组成，在水平方向划分为第一型电极区和第二型电极区。本发明解决习知倒装LED芯片在共晶接合制程中可能发生共晶空洞率过高导致封装不良问题。

公开(公告)号：CN104662118B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201380049646.2

申请日：2013-09-17

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 石神明 ,  蟹泽士行 ,  波木秀次 ,  青木正治

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/36 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015

摘要： 提供一种可得到高的放热性的各向异性导电粘接剂。将导电性粒子31和焊剂粒子32分散于粘合剂中。使用该各向异性导电粘接剂进行热压接而得到的LED安装体中，经由导电性粒子31将LED元件的端子(电极12a、14a)与基板的端子(电极22a、23a)电气连接，同时，将LED元件的端子与基板的端子之间焊剂接合。

公开(公告)号：CN103339725B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201180066989.0

申请日：2011-12-07

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 瓦格·奥甘赛安 ,  贝勒卡西姆·哈巴 ,  伊利亚斯·默罕默德 ,  皮尤什·萨瓦利亚 ,  克雷格·米切尔

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03466 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05191 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/06

摘要： 微电子单元(12)包括基板(20)和导电元件(40)。基板(20)可具有小于10 ppm/℃的热膨胀系数，主表面(21)具有未贯穿基板而延伸的凹陷(30)，弹性模量小于10GPa的材料(50)沉积在凹陷内。导电元件(40)可包括覆盖凹陷(30)并从被基板(20)支撑的锚部分(41)延伸的接合部分(42)。接合部分(42)可至少部分地在主表面(21)暴露，用于与微电子单元(12)外部的元器件(14)连接。

公开(公告)号：CN103151324B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210076862.3

申请日：2012-03-21

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 张志鸿 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805

摘要： 本发明涉及的器件包括第一和第二封装部件。金属迹线设置在第一封装部件的表面上。该金属迹线具有长度方向。该金属迹线包括具有边的部分，其中，该边不平行于金属迹线的长度方向。第二封装部件包括金属柱，其中，第二封装部件设置在第一封装部件上方。焊料区域将金属柱与金属迹线相接合，其中，焊料区域与金属迹线部分的顶面和边相接触。本发明还提供了一种接合结构的接合区域设计。

公开(公告)号：CN105765712A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480061865.7

申请日：2014-11-19

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025

摘要： 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN103107150B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201210022531.1

申请日：2012-02-01

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 邱志威 ,  王姿予 ,  吴伟诚 ,  刘淳亦 ,  胡宪斌 ,  侯上勇

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/525 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/5382 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

摘要： 本发明公开了用于半导体器件的中介层及其制造方法。在一个实施例中，一种中介层包括：衬底；在衬底上设置的接触焊盘；以及位于衬底中的连接至接触焊盘的第一通孔；连接至第一通孔的第一熔丝；位于衬底中的连接至接触焊盘的第二通孔；以及连接至第二通孔的第二熔丝。

公开(公告)号：CN105518884A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048553.2

申请日：2014-12-01

申请人： 东芝北斗电子株式会社

发明人： 卷圭一

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/14 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/81805

摘要： 一种发光装置，具备：第1透光性支撑基体，具备第1透光性绝缘体和设置在所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层；第2透光性支撑基体，具备第2透光性绝缘体，以所述第2透光性绝缘体的表面与所述导电电路层相对置的方式与所述第1透光性支撑基体之间隔开规定的间隙而配置；发光二极管，具有二极管主体和第1及第2电极，该第1及第2电极设置在所述二极管主体的一个面上，经由导电性凸起与所述导电电路层电连接，该发光二极管配置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的间隙；以及第3透光性绝缘体，被埋入到所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的空间。

公开(公告)号：CN105280599A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410829436.1

申请日：2014-12-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄昶嘉 ,  林宗澍 ,  谢政杰 ,  吴伟诚

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121

摘要： 本发明提供了利用邻近接触焊盘的伪焊盘部件的器件及其制造方法。接触焊盘可以是集成的扇出封装件中的接触焊盘，在集成的扇出封装件中，模塑料沿着管芯的侧部放置并且接触焊盘在管芯和模塑料的上方延伸。接触焊盘使用一个或多个重分布层电连接至管芯。伪焊盘部件与接触焊盘电隔离。在一些实施例中，伪焊盘部件部分地环绕接触焊盘，并且位于模塑料的拐角区域中、管芯的中心区域中和/或管芯的边缘和模塑料之间的界面区域中。本发明涉及用于半导体器件的接触焊盘。

公开(公告)号：CN105097762A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510189590.1

申请日：2015-04-21

申请人： 新世纪光电股份有限公司

发明人： 许寿文 ,  林育锋 ,  刘丞彬 ,  蔡泰成 ,  洪钦华

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H01L29/866 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/86

摘要： 本发明提供一种封装结构及其制备方法，其中该封装结构包括：基板；至少一发光二极管，以共晶方式设置于基板上；以及至少一齐纳二极管，通过至少一银胶设置于基板上。本发明提供的制备方法，包括：提供基板；进行共晶接合制程，用以将至少一发光二极管设置于基板上；以及在常温下进行银胶接合制程，用以将至少一齐纳二极管设置于基板上，从而通过以银胶将齐纳二极管接合于基板上，可在常温下将齐纳二极管设置于基板上，节省了成本与时间，并且避免损伤二极管或发光二极管。