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公开(公告)号：CN1929721A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610127765.7
申请日：2006-09-08
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T156/10 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。
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公开(公告)号：CN1855124B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610073295.0
申请日：2006-04-07
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: G06K17/00
CPC classification number: G06K7/10346 , G06K7/10336 , Y10T29/49018 , Y10T428/25 , Y10T428/32 , Y10T428/325
Abstract: 本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。
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公开(公告)号：CN100576980C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610127765.7
申请日：2006-09-08
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T156/10 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。
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公开(公告)号：CN1855124A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610073295.0
申请日：2006-04-07
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: G06K17/00
CPC classification number: G06K7/10346 , G06K7/10336 , Y10T29/49018 , Y10T428/25 , Y10T428/32 , Y10T428/325
Abstract: 本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。
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