公开(公告)号：CN100576980C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200610127765.7

申请日：2006-09-08

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  原山公作 ,  加藤广幸 ,  小山铁也

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。

公开(公告)号：CN1929721A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610127765.7

申请日：2006-09-08

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  原山公作 ,  加藤广幸 ,  小山铁也

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。

公开(公告)号：CN1921732A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610109978.7

申请日：2006-08-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘 ,  原山公作 ,  山野孝治

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195

Abstract: 根据本发明的包括含玻璃布树脂层的结构性层合制品，是这样一种层合制品，其中包括交替层合的布线层和绝缘层，并且不同布线层借助穿过绝缘层的通路孔而彼此电连接，其特征在于：至少一个绝缘层(11)由层合体制成，而层合体包括在下布线层(5)上的绝缘树脂层(7)和在该绝缘树脂层上的含玻璃布树脂层(9)，以及在层合体中，通路孔(17)从上部含玻璃布树脂层(9)到下部绝缘树脂层(7)连续穿过。