公开(公告)号：CN1855451B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200610076530.X

申请日：2006-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  井上明宜 ,  加治木笃典 ,  加藤広幸 ,  清水浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中，在难以形成导电薄膜的密封树脂上布置树脂层，该树脂层与导电薄膜的附着力高于该密封树脂与导电薄膜的附着力，并且在该树脂层上布置电连接至电子元件的图案配线。

公开(公告)号：CN1855124A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610073295.0

申请日：2006-04-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  加藤广幸 ,  清水浩

IPC: G06K17/00

CPC classification number: G06K7/10346 ,  G06K7/10336 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/32 ,  Y10T428/325

Abstract: 本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。

公开(公告)号：CN1855124B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610073295.0

申请日：2006-04-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  加藤广幸 ,  清水浩

IPC: G06K17/00

CPC classification number: G06K7/10346 ,  G06K7/10336 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/32 ,  Y10T428/325

Abstract: 本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。

公开(公告)号：CN1855451A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610076530.X

申请日：2006-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  井上明宜 ,  加治木笃典 ,  加藤広幸 ,  清水浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中，在难以形成导电薄膜的密封树脂上布置树脂层，该树脂层与导电薄膜的附着力高于该密封树脂与导电薄膜的附着力，并且在该树脂层上布置电连接至电子元件的图案配线。